电子机械工程
電子機械工程
전자궤계공정
ELECTRO-MECHANICAL ENGINEERING
2014年
6期
47-49,56
,共4页
铝硅%铟锡焊料%镍金镀层%粗糙度%润湿性
鋁硅%銦錫銲料%鎳金鍍層%粗糙度%潤濕性
려규%인석한료%얼금도층%조조도%윤습성
铝硅封装材料具有低膨胀、高导热、轻质等特点,可作为微波T/R组件的封装壳体材料.然而,在铟锡低温焊接时却出现了焊料不铺展、起球等现象,妨碍了正常的生产.为此,文中对T/R壳体(表面镀镍金的铝硅壳体)的状态与铟锡焊料润湿性的关系进行了探讨.试验统计发现,铟锡焊料的不润湿表观上是因为接触角滞后,实际上是因为受到了T/R壳体表面粗糙度和镍镀层厚度的共同制约.
鋁硅封裝材料具有低膨脹、高導熱、輕質等特點,可作為微波T/R組件的封裝殼體材料.然而,在銦錫低溫銲接時卻齣現瞭銲料不鋪展、起毬等現象,妨礙瞭正常的生產.為此,文中對T/R殼體(錶麵鍍鎳金的鋁硅殼體)的狀態與銦錫銲料潤濕性的關繫進行瞭探討.試驗統計髮現,銦錫銲料的不潤濕錶觀上是因為接觸角滯後,實際上是因為受到瞭T/R殼體錶麵粗糙度和鎳鍍層厚度的共同製約.
려규봉장재료구유저팽창、고도열、경질등특점,가작위미파T/R조건적봉장각체재료.연이,재인석저온한접시각출현료한료불포전、기구등현상,방애료정상적생산.위차,문중대T/R각체(표면도얼금적려규각체)적상태여인석한료윤습성적관계진행료탐토.시험통계발현,인석한료적불윤습표관상시인위접촉각체후,실제상시인위수도료T/R각체표면조조도화얼도층후도적공동제약.
