电镀与涂饰
電鍍與塗飾
전도여도식
ELECTROPLATING & FINISHING
2014年
24期
1056-1059,后插1
,共5页
阚丽丽%聂浩宇%王秀昀%张广昊%陈厚和
闞麗麗%聶浩宇%王秀昀%張廣昊%陳厚和
감려려%섭호우%왕수윤%장엄호%진후화
印制线路板%铜%有机保焊剂%苯并咪唑%稳定性%防腐%热冲击
印製線路闆%銅%有機保銲劑%苯併咪唑%穩定性%防腐%熱遲擊
인제선로판%동%유궤보한제%분병미서%은정성%방부%열충격
printed circuit board%copper%organic solderability preservative%benzimidazole%stability%corrosion protection%thermal shock
以苯并咪唑和糖类聚合物PS为成膜物质,甲酸-醋酸为主要溶剂,制备了水性有机保焊剂(OSP).研究了影响OSP稳定性以及OSP处理后印制线路板(PCB)抗氧化性的主要因素,获得了优化的OSP配方为:苯并咪唑1.5％,PS 0.45％,甲酸-醋酸7.5％,CuSOa·5H2O 0.4％,水余量;pH 4.3.该OSP可在室温稳定贮存30 d以上.PCB于45℃下在其中浸渍处理1 min后,在室温下的抗氧化时间可达15d,在300℃高温下能抵抗10s的热冲击3次,满足高温无铅焊接的要求.
以苯併咪唑和糖類聚閤物PS為成膜物質,甲痠-醋痠為主要溶劑,製備瞭水性有機保銲劑(OSP).研究瞭影響OSP穩定性以及OSP處理後印製線路闆(PCB)抗氧化性的主要因素,穫得瞭優化的OSP配方為:苯併咪唑1.5％,PS 0.45％,甲痠-醋痠7.5％,CuSOa·5H2O 0.4％,水餘量;pH 4.3.該OSP可在室溫穩定貯存30 d以上.PCB于45℃下在其中浸漬處理1 min後,在室溫下的抗氧化時間可達15d,在300℃高溫下能牴抗10s的熱遲擊3次,滿足高溫無鉛銲接的要求.
이분병미서화당류취합물PS위성막물질,갑산-작산위주요용제,제비료수성유궤보한제(OSP).연구료영향OSP은정성이급OSP처리후인제선로판(PCB)항양화성적주요인소,획득료우화적OSP배방위:분병미서1.5％,PS 0.45％,갑산-작산7.5％,CuSOa·5H2O 0.4％,수여량;pH 4.3.해OSP가재실온은정저존30 d이상.PCB우45℃하재기중침지처리1 min후,재실온하적항양화시간가체15d,재300℃고온하능저항10s적열충격3차,만족고온무연한접적요구.
