电镀与涂饰
電鍍與塗飾
전도여도식
ELECTROPLATING & FINISHING
2014年
24期
1049-1052
,共4页
马倩%靳焘%宗同强%曾瑜%计红果%韩亚冬
馬倩%靳燾%宗同彊%曾瑜%計紅果%韓亞鼕
마천%근도%종동강%증유%계홍과%한아동
印制电路板%通孔%电镀铜%添加剂%深镀能力
印製電路闆%通孔%電鍍銅%添加劑%深鍍能力
인제전로판%통공%전도동%첨가제%심도능력
printed circuit board%through hole%copper plating%additive%throwing power
在2.0 A/dm2、24℃和空气搅拌条件下,采用由60 g/LCuSO4·5H2O、200 g/L H2SO4、60 mg/L Cl-和4种添加剂组成的酸性镀铜液对印制线路板通孔进行电镀铜.以PCB通孔孔口、孔中心铜层厚度和镀液的深镀能力为指标,通过正交试验对添加剂聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)、聚乙二醇(PEG-10000)、季铵盐类化合物(MX-86)和嵌段聚醚类化合物(SQ-5)的用量进行优化,得到添加剂的最优组合为:SPS 20 mg/L,SQ-5 0.5 g/L,PEG-10000 0.2 g/L,MX-86 20 mg/L.采用该配方对深径比为8∶1的通孔电镀时,深镀能力在90％以上,铜层的延展性和可靠性均能满足印制线路板的工业应用要求.
在2.0 A/dm2、24℃和空氣攪拌條件下,採用由60 g/LCuSO4·5H2O、200 g/L H2SO4、60 mg/L Cl-和4種添加劑組成的痠性鍍銅液對印製線路闆通孔進行電鍍銅.以PCB通孔孔口、孔中心銅層厚度和鍍液的深鍍能力為指標,通過正交試驗對添加劑聚二硫二丙烷磺痠鈉(SPS)、聚乙二醇(PEG-10000)、季銨鹽類化閤物(MX-86)和嵌段聚醚類化閤物(SQ-5)的用量進行優化,得到添加劑的最優組閤為:SPS 20 mg/L,SQ-5 0.5 g/L,PEG-10000 0.2 g/L,MX-86 20 mg/L.採用該配方對深徑比為8∶1的通孔電鍍時,深鍍能力在90％以上,銅層的延展性和可靠性均能滿足印製線路闆的工業應用要求.
재2.0 A/dm2、24℃화공기교반조건하,채용유60 g/LCuSO4·5H2O、200 g/L H2SO4、60 mg/L Cl-화4충첨가제조성적산성도동액대인제선로판통공진행전도동.이PCB통공공구、공중심동층후도화도액적심도능력위지표,통과정교시험대첨가제취이류이병완광산납(SPS)、취을이순(PEG-10000)、계안염류화합물(MX-86)화감단취미류화합물(SQ-5)적용량진행우화,득도첨가제적최우조합위:SPS 20 mg/L,SQ-5 0.5 g/L,PEG-10000 0.2 g/L,MX-86 20 mg/L.채용해배방대심경비위8∶1적통공전도시,심도능력재90％이상,동층적연전성화가고성균능만족인제선로판적공업응용요구.
