印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2015年
1期
37-39
,共3页
高密度互连系统印制板%板厚%铜结晶%孔囊%微蚀
高密度互連繫統印製闆%闆厚%銅結晶%孔囊%微蝕
고밀도호련계통인제판%판후%동결정%공낭%미식
主要从HDI系统板板面露基材的几种情形进行原因分析,针对不同异常情形给出相应的改善方法及预防措施,重点强调铜箔质量问题引起的露基材问题,并给出了改善建议.
主要從HDI繫統闆闆麵露基材的幾種情形進行原因分析,針對不同異常情形給齣相應的改善方法及預防措施,重點彊調銅箔質量問題引起的露基材問題,併給齣瞭改善建議.
주요종HDI계통판판면로기재적궤충정형진행원인분석,침대불동이상정형급출상응적개선방법급예방조시,중점강조동박질량문제인기적로기재문제,병급출료개선건의.
