宇航学报
宇航學報
우항학보
JOURNAL OF ASTRONAUTICS
2015年
1期
96-102
,共7页
卫星通信%LDPC编码器%多码率融合%集成芯片设计
衛星通信%LDPC編碼器%多碼率融閤%集成芯片設計
위성통신%LDPC편마기%다마솔융합%집성심편설계
Satellite communication%LDPC encoder%Multi-code-rate fusion%Application specific integrated circuit (ASIC) chip design
面向高分辨率对地观测卫星的高速数传应用需求,提出了一种低实现复杂度、多码率融合的LDPC并行编码结构,以及采用该结构的编码器芯片设计方案.基于TSMC 130 nm CMOS标准单元库,该编码器芯片在200 MHz时钟下能够达到1.6 Gbps的吞吐率,硅片面积为5.495 mm2,功耗仅为184.3 mW.与传统结构设计的相同吞吐率的LDPC编码器芯片相比,本文方案可以将存储空间需求降至传统结构的18.52％,硅片面积和功耗分别下降至传统结构的20.3％和83.3％,非常适用于超高速星上通信应用.
麵嚮高分辨率對地觀測衛星的高速數傳應用需求,提齣瞭一種低實現複雜度、多碼率融閤的LDPC併行編碼結構,以及採用該結構的編碼器芯片設計方案.基于TSMC 130 nm CMOS標準單元庫,該編碼器芯片在200 MHz時鐘下能夠達到1.6 Gbps的吞吐率,硅片麵積為5.495 mm2,功耗僅為184.3 mW.與傳統結構設計的相同吞吐率的LDPC編碼器芯片相比,本文方案可以將存儲空間需求降至傳統結構的18.52％,硅片麵積和功耗分彆下降至傳統結構的20.3％和83.3％,非常適用于超高速星上通信應用.
면향고분변솔대지관측위성적고속수전응용수구,제출료일충저실현복잡도、다마솔융합적LDPC병행편마결구,이급채용해결구적편마기심편설계방안.기우TSMC 130 nm CMOS표준단원고,해편마기심편재200 MHz시종하능구체도1.6 Gbps적탄토솔,규편면적위5.495 mm2,공모부위184.3 mW.여전통결구설계적상동탄토솔적LDPC편마기심편상비,본문방안가이장존저공간수구강지전통결구적18.52％,규편면적화공모분별하강지전통결구적20.3％화83.3％,비상괄용우초고속성상통신응용.
