电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2014年
12期
29-32
,共4页
工业级FPGA%热设计%传导%辐射%降额设计%有限元
工業級FPGA%熱設計%傳導%輻射%降額設計%有限元
공업급FPGA%열설계%전도%복사%강액설계%유한원
建立了工业级FPGA的热分析模型,采用先模块后器件两步分析方法,研究了在热传导和辐射条件下模块盒体、导热衬垫热传导系数、厚度及压力对FPGA散热性能的影响.分析了FPGA芯片内部热分布的状态,提出了工业级FPGA空间应用的散热设计方案.研究表明,通过增加模块盖板厚度、优化器件布局、采用高导热系数导热衬垫,可以使工业级FPGA芯片结温满足一级降额要求.
建立瞭工業級FPGA的熱分析模型,採用先模塊後器件兩步分析方法,研究瞭在熱傳導和輻射條件下模塊盒體、導熱襯墊熱傳導繫數、厚度及壓力對FPGA散熱性能的影響.分析瞭FPGA芯片內部熱分佈的狀態,提齣瞭工業級FPGA空間應用的散熱設計方案.研究錶明,通過增加模塊蓋闆厚度、優化器件佈跼、採用高導熱繫數導熱襯墊,可以使工業級FPGA芯片結溫滿足一級降額要求.
건립료공업급FPGA적열분석모형,채용선모괴후기건량보분석방법,연구료재열전도화복사조건하모괴합체、도열츤점열전도계수、후도급압력대FPGA산열성능적영향.분석료FPGA심편내부열분포적상태,제출료공업급FPGA공간응용적산열설계방안.연구표명,통과증가모괴개판후도、우화기건포국、채용고도열계수도열츤점,가이사공업급FPGA심편결온만족일급강액요구.
