真空电子技术
真空電子技術
진공전자기술
VACUUM ELECTRONICS
2014年
6期
40-42
,共3页
钡钨阴极钎焊%钨钴焊料%工具%溅散
鋇鎢陰極釬銲%鎢鈷銲料%工具%濺散
패오음겁천한%오고한료%공구%천산
Ba-W cathode weld%W-Co alloy solder%Tool%Sputtering
本文介绍了一种用于钡钨阴极钎焊的钨钴合金焊料,设计了一套工具和方法,可以方便快速地进行粉末状钨钴焊料的填充,并介绍了在钎焊中出现的焊料溅散问题及解决方法,钎焊效果非常好.
本文介紹瞭一種用于鋇鎢陰極釬銲的鎢鈷閤金銲料,設計瞭一套工具和方法,可以方便快速地進行粉末狀鎢鈷銲料的填充,併介紹瞭在釬銲中齣現的銲料濺散問題及解決方法,釬銲效果非常好.
본문개소료일충용우패오음겁천한적오고합금한료,설계료일투공구화방법,가이방편쾌속지진행분말상오고한료적전충,병개소료재천한중출현적한료천산문제급해결방법,천한효과비상호.