绝缘材料
絕緣材料
절연재료
INSULATING MATERIALS
2014年
6期
54-56,60
,共4页
对枯烯基苯酚%氰酸酯%介电常数%介质损耗因数
對枯烯基苯酚%氰痠酯%介電常數%介質損耗因數
대고희기분분%청산지%개전상수%개질손모인수
4-cumylphenol%cyanate ester%dielectric constant%dielectric dissipation factor
在90℃下使用对枯烯基苯酚对氰酸酯进行改性,并用对枯烯基苯酚改性氰酸酯与氰酸酯、环氧树脂复配制作覆铜箔层压板,并对其性能进行测试分析.结果表明:制得的覆铜板层压板在1 GHz测试条件下介电常数为3.78～3.87,介质损耗因数为0.007 5～0.009 3;其介电性能比采用未改性氰酸酯制作的覆铜箔层压板的更优.
在90℃下使用對枯烯基苯酚對氰痠酯進行改性,併用對枯烯基苯酚改性氰痠酯與氰痠酯、環氧樹脂複配製作覆銅箔層壓闆,併對其性能進行測試分析.結果錶明:製得的覆銅闆層壓闆在1 GHz測試條件下介電常數為3.78～3.87,介質損耗因數為0.007 5～0.009 3;其介電性能比採用未改性氰痠酯製作的覆銅箔層壓闆的更優.
재90℃하사용대고희기분분대청산지진행개성,병용대고희기분분개성청산지여청산지、배양수지복배제작복동박층압판,병대기성능진행측시분석.결과표명:제득적복동판층압판재1 GHz측시조건하개전상수위3.78～3.87,개질손모인수위0.007 5～0.009 3;기개전성능비채용미개성청산지제작적복동박층압판적경우.
