电镀与精饰
電鍍與精飾
전도여정식
PLATING & FINISHING
2015年
1期
5-9,13
,共6页
江俊锋%何为%陈苑明%何彭%陈世金%郭茂桂%刘振华%谭泽
江俊鋒%何為%陳苑明%何彭%陳世金%郭茂桂%劉振華%譚澤
강준봉%하위%진원명%하팽%진세금%곽무계%류진화%담택
电镀镍%PCB%正交试验设计%非线性回归分析%分散性
電鍍鎳%PCB%正交試驗設計%非線性迴歸分析%分散性
전도얼%PCB%정교시험설계%비선성회귀분석%분산성
nickel electroplating%PCB%orthogonal experimental design test%non linear regression analysis%dispersion
镀镍在印制电路板表面处理工艺中具有重大的作用.使用哈林槽对影响电镀镍的各因素进行探讨,定义镀镍效果由镀镍层厚度均匀性和厚度平均值共同评定.分析了不同电流密度与时间的组合对电镀镍层厚度的影响,获得了适合镀镍的Jk为2.5～3.0 A/dim2.运用正交试验设计的优化方法,对镀镍层进行了附着力性能检测.获得镀镍最佳工艺参数为16 g/L NiCl2·6H2O,400 mL/L Ni(NH2SO3)2,48 g/L H3BO3,pH为4.2.对正交试验的结果进行了多元非线性回归分析,定量解释了因素之间的变化规律.
鍍鎳在印製電路闆錶麵處理工藝中具有重大的作用.使用哈林槽對影響電鍍鎳的各因素進行探討,定義鍍鎳效果由鍍鎳層厚度均勻性和厚度平均值共同評定.分析瞭不同電流密度與時間的組閤對電鍍鎳層厚度的影響,穫得瞭適閤鍍鎳的Jk為2.5～3.0 A/dim2.運用正交試驗設計的優化方法,對鍍鎳層進行瞭附著力性能檢測.穫得鍍鎳最佳工藝參數為16 g/L NiCl2·6H2O,400 mL/L Ni(NH2SO3)2,48 g/L H3BO3,pH為4.2.對正交試驗的結果進行瞭多元非線性迴歸分析,定量解釋瞭因素之間的變化規律.
도얼재인제전로판표면처리공예중구유중대적작용.사용합림조대영향전도얼적각인소진행탐토,정의도얼효과유도얼층후도균균성화후도평균치공동평정.분석료불동전류밀도여시간적조합대전도얼층후도적영향,획득료괄합도얼적Jk위2.5～3.0 A/dim2.운용정교시험설계적우화방법,대도얼층진행료부착력성능검측.획득도얼최가공예삼수위16 g/L NiCl2·6H2O,400 mL/L Ni(NH2SO3)2,48 g/L H3BO3,pH위4.2.대정교시험적결과진행료다원비선성회귀분석,정량해석료인소지간적변화규률.
