电子技术应用
電子技術應用
전자기술응용
APPLICATION OF ELECTRONIC TECHNIQUE
2015年
1期
12-16,20
,共6页
张亮%孙磊%郭永环%何成文
張亮%孫磊%郭永環%何成文
장량%손뢰%곽영배%하성문
无铅钎料%微合金化%颗粒增强%数据支撑
無鉛釬料%微閤金化%顆粒增彊%數據支撐
무연천료%미합금화%과립증강%수거지탱
lead-free solders%alloying%particles strengthen%data support
随着电子工业的发展,Sn基无铅钎料的研究成为电子材料研究中的一个重要方面.新型无铅钎料的研究主要有微合金化和颗粒增强两种方法,近几年来国内外在该方面的研究成果丰富,新型无铅钎料主要表现在单一性能或者综合性能的提高.但是由于新型无铅钎料系统性数据相对传统的SnPb钎料不完善,故而新型无铅钎料需要进一步的研究,为新型材料的广泛推广和应用提供数据支撑.
隨著電子工業的髮展,Sn基無鉛釬料的研究成為電子材料研究中的一箇重要方麵.新型無鉛釬料的研究主要有微閤金化和顆粒增彊兩種方法,近幾年來國內外在該方麵的研究成果豐富,新型無鉛釬料主要錶現在單一性能或者綜閤性能的提高.但是由于新型無鉛釬料繫統性數據相對傳統的SnPb釬料不完善,故而新型無鉛釬料需要進一步的研究,為新型材料的廣汎推廣和應用提供數據支撐.
수착전자공업적발전,Sn기무연천료적연구성위전자재료연구중적일개중요방면.신형무연천료적연구주요유미합금화화과립증강량충방법,근궤년래국내외재해방면적연구성과봉부,신형무연천료주요표현재단일성능혹자종합성능적제고.단시유우신형무연천료계통성수거상대전통적SnPb천료불완선,고이신형무연천료수요진일보적연구,위신형재료적엄범추엄화응용제공수거지탱.
