传感器与微系统
傳感器與微繫統
전감기여미계통
TRANSDUCER AND MICROSYSTEM TECHNOLOGY
2015年
1期
34-35,39
,共3页
喻兰芳%梁庭%熊继军%崔海波%王心心%王涛龙
喻蘭芳%樑庭%熊繼軍%崔海波%王心心%王濤龍
유란방%량정%웅계군%최해파%왕심심%왕도룡
玻璃浆料键合%印刷方式%预处理条件%键合工艺%气密性
玻璃漿料鍵閤%印刷方式%預處理條件%鍵閤工藝%氣密性
파리장료건합%인쇄방식%예처리조건%건합공예%기밀성
glass paste bonding%printing way%pretreatment conditions%bonding process%air tightness
研究玻璃浆料真空封装MEMS器件工艺,由于玻璃浆料键合工艺条件控制较为复杂,键合不当易失败漏气.利用光学显微镜、超声显微镜、激光显微镜、电镜等多种显微镜对各阶段玻璃浆料的形貌进行观察,对由印刷方式、预处理条件和键合工艺对键合气密性的影响进行了分析.提出了影响玻璃浆料键合气密性的几个原因,对玻璃浆料键合工艺条件控制有非常重要的指导意义.
研究玻璃漿料真空封裝MEMS器件工藝,由于玻璃漿料鍵閤工藝條件控製較為複雜,鍵閤不噹易失敗漏氣.利用光學顯微鏡、超聲顯微鏡、激光顯微鏡、電鏡等多種顯微鏡對各階段玻璃漿料的形貌進行觀察,對由印刷方式、預處理條件和鍵閤工藝對鍵閤氣密性的影響進行瞭分析.提齣瞭影響玻璃漿料鍵閤氣密性的幾箇原因,對玻璃漿料鍵閤工藝條件控製有非常重要的指導意義.
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