传感器与微系统
傳感器與微繫統
전감기여미계통
TRANSDUCER AND MICROSYSTEM TECHNOLOGY
2015年
1期
47-50
,共4页
复合薄膜%温度场%加速度%挠度%仿真
複閤薄膜%溫度場%加速度%撓度%倣真
복합박막%온도장%가속도%뇨도%방진
composite film%temperature field%acceleration%deflection%simulation
半导体硅基复合薄膜悬臂梁在温度场、加速度以及二者耦合场作用下,挠度和应力会发生变化.通过加热可使得驱动元件本身的温度升高,结构内部将会产生热应力,会导致两种薄膜各自产生线应变,线膨胀系数小的薄膜受到拉力作用,线膨胀系数大的薄膜受到压力作用,自由端会受到力矩作用而向线膨胀系数小的薄膜方向弯曲,从而导致悬臂梁的挠度发生变化.当弯曲悬臂梁有加速度作用时,会产生一个与加速度方向相同的力作用在悬臂梁上,同样会导致悬臂梁的挠度发生变化[1].通过ABAQUS软件仿真[2],分别给出不同物理场中弯曲悬臂梁相对位移的大小,所得的结论为半导体硅基复合薄膜弯曲悬臂梁的应用装置提供了理论依据.
半導體硅基複閤薄膜懸臂樑在溫度場、加速度以及二者耦閤場作用下,撓度和應力會髮生變化.通過加熱可使得驅動元件本身的溫度升高,結構內部將會產生熱應力,會導緻兩種薄膜各自產生線應變,線膨脹繫數小的薄膜受到拉力作用,線膨脹繫數大的薄膜受到壓力作用,自由耑會受到力矩作用而嚮線膨脹繫數小的薄膜方嚮彎麯,從而導緻懸臂樑的撓度髮生變化.噹彎麯懸臂樑有加速度作用時,會產生一箇與加速度方嚮相同的力作用在懸臂樑上,同樣會導緻懸臂樑的撓度髮生變化[1].通過ABAQUS軟件倣真[2],分彆給齣不同物理場中彎麯懸臂樑相對位移的大小,所得的結論為半導體硅基複閤薄膜彎麯懸臂樑的應用裝置提供瞭理論依據.
반도체규기복합박막현비량재온도장、가속도이급이자우합장작용하,뇨도화응력회발생변화.통과가열가사득구동원건본신적온도승고,결구내부장회산생열응력,회도치량충박막각자산생선응변,선팽창계수소적박막수도랍력작용,선팽창계수대적박막수도압력작용,자유단회수도력구작용이향선팽창계수소적박막방향만곡,종이도치현비량적뇨도발생변화.당만곡현비량유가속도작용시,회산생일개여가속도방향상동적력작용재현비량상,동양회도치현비량적뇨도발생변화[1].통과ABAQUS연건방진[2],분별급출불동물리장중만곡현비량상대위이적대소,소득적결론위반도체규기복합박막만곡현비량적응용장치제공료이론의거.
