导弹与航天运载技术
導彈與航天運載技術
도탄여항천운재기술
MISSILES AND SPACE VEHICLES
2014年
6期
69-73
,共5页
侯传涛%童军%荣克林%江思荣
侯傳濤%童軍%榮剋林%江思榮
후전도%동군%영극림%강사영
失效机理%电子封装%脆性断裂%蠕变%温循载荷
失效機理%電子封裝%脆性斷裂%蠕變%溫循載荷
실효궤리%전자봉장%취성단렬%연변%온순재하
Failure mechanism%Electronic packaging%Brittle fracture%Creep%Temperature cycling load
针对两种电子封装结构在温循试验中出现的引脚断裂现象,建立管壳-引脚-PCB板局部区域的有限元模型并进行热力耦合分析.研究结果表明,两种管壳失效最根本的原因是结构各部件线膨胀能力不同产生了不协调变形,导致结构局部的高应力应变响应,但二者破坏机理却不尽相同:一种失效模式属于陶瓷材料由于应力集中效应导致的脆性断裂;另一种失效模式主要由于锡铅焊料在温循载荷下产生较大的非弹性应变而产生的断裂失效.有限元仿真结果与试验现象吻合较好.
針對兩種電子封裝結構在溫循試驗中齣現的引腳斷裂現象,建立管殼-引腳-PCB闆跼部區域的有限元模型併進行熱力耦閤分析.研究結果錶明,兩種管殼失效最根本的原因是結構各部件線膨脹能力不同產生瞭不協調變形,導緻結構跼部的高應力應變響應,但二者破壞機理卻不儘相同:一種失效模式屬于陶瓷材料由于應力集中效應導緻的脆性斷裂;另一種失效模式主要由于錫鉛銲料在溫循載荷下產生較大的非彈性應變而產生的斷裂失效.有限元倣真結果與試驗現象吻閤較好.
침대량충전자봉장결구재온순시험중출현적인각단렬현상,건립관각-인각-PCB판국부구역적유한원모형병진행열력우합분석.연구결과표명,량충관각실효최근본적원인시결구각부건선팽창능력불동산생료불협조변형,도치결구국부적고응력응변향응,단이자파배궤리각불진상동:일충실효모식속우도자재료유우응력집중효응도치적취성단렬;령일충실효모식주요유우석연한료재온순재하하산생교대적비탄성응변이산생적단렬실효.유한원방진결과여시험현상문합교호.
