硅谷
硅穀
규곡
SILICON VALLEY
2015年
1期
52-54
,共3页
厚板钛合金%窄间隙TIG%温度场
厚闆鈦閤金%窄間隙TIG%溫度場
후판태합금%착간극TIG%온도장
窄间隙条件下，TIG多层焊的方式焊接52 mm厚TC4钛合金板。以焊接层为周期，利用温度采集器和计算机对焊接试板背侧的温度进行采集。绘制焊接温度随焊接时间及焊接层数的变化曲线，分析厚板钛合金焊接温度场。总结厚板钛合金焊接温度场随焊缝厚度的变化规律，发现在焊接层厚度超过37 mm后，焊缝背侧不再需要焊接保护。
窄間隙條件下，TIG多層銲的方式銲接52 mm厚TC4鈦閤金闆。以銲接層為週期，利用溫度採集器和計算機對銲接試闆揹側的溫度進行採集。繪製銲接溫度隨銲接時間及銲接層數的變化麯線，分析厚闆鈦閤金銲接溫度場。總結厚闆鈦閤金銲接溫度場隨銲縫厚度的變化規律，髮現在銲接層厚度超過37 mm後，銲縫揹側不再需要銲接保護。
착간극조건하，TIG다층한적방식한접52 mm후TC4태합금판。이한접층위주기，이용온도채집기화계산궤대한접시판배측적온도진행채집。회제한접온도수한접시간급한접층수적변화곡선，분석후판태합금한접온도장。총결후판태합금한접온도장수한봉후도적변화규률，발현재한접층후도초과37 mm후，한봉배측불재수요한접보호。
