通孔再流焊技术在SMT和THT混装电路板的应用
통공재류한기술재SMT화THT혼장전로판적응용
Pin Through Hole Reflow Soldering Technology In SMT and THT Mixed Printed Circuit Boards Application
  • 万方数据
    装备制造技术 장비제조기술
    EQUIPMENT MANUFACTURING TECHNOLOGY
    2014年 12期 155-156,164 ,共3页

    杜中一

    두중일

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    使用通孔再流焊技术焊接SMT和THT混装电路板即可以提高生产效率又可以节省设备成本.通过试验,我们得到了通孔再流焊技术在材料选择、印刷焊膏工艺、元器件安装及再流焊温区参数设置的方法.
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