电镀与涂饰
電鍍與塗飾
전도여도식
ELECTROPLATING & FINISHING
2014年
21期
911-914
,共4页
陈焕文%文琳森%邓天良%廖丽君%刘晓楠%朱晓苑%龚晓钟
陳煥文%文琳森%鄧天良%廖麗君%劉曉楠%硃曉苑%龔曉鐘
진환문%문림삼%산천량%료려군%류효남%주효원%공효종
印制电路板%银油墨%喷墨打印%化学镀铜%还原剂
印製電路闆%銀油墨%噴墨打印%化學鍍銅%還原劑
인제전로판%은유묵%분묵타인%화학도동%환원제
printed circuit board%silver ink%inkjet printing%electroless copper plating%reductant
先在普通打印机上用活化导电银油墨将线路图打印在聚酰亚胺(PI)基板上,固化后再化学镀铜制得印制电路板(PCB).研究了导电银油墨的还原剂对不同体系镀液化学镀铜层厚度、导电性、结合力和抗氧化性的影响.结果表明,油墨的还原剂相同时,甲醛体系化学镀铜层的综合性能优于乙醛酸镀液.导电银油墨的最佳还原剂为丙酸,即油墨的最佳配方为:丙酸0.5 mol/L,AgNO3 0.5 mol/L,10％(质量分数)OP乳化剂适量.采用0.5 mol/L丙酸油墨-甲醛镀液体系制得厚度为3.10 μm的铜镀层,其抗氧化时间为44s,电阻率为1.00×10-7 Ω·m,与PI基板间的结合力良好,综合性能最佳.
先在普通打印機上用活化導電銀油墨將線路圖打印在聚酰亞胺(PI)基闆上,固化後再化學鍍銅製得印製電路闆(PCB).研究瞭導電銀油墨的還原劑對不同體繫鍍液化學鍍銅層厚度、導電性、結閤力和抗氧化性的影響.結果錶明,油墨的還原劑相同時,甲醛體繫化學鍍銅層的綜閤性能優于乙醛痠鍍液.導電銀油墨的最佳還原劑為丙痠,即油墨的最佳配方為:丙痠0.5 mol/L,AgNO3 0.5 mol/L,10％(質量分數)OP乳化劑適量.採用0.5 mol/L丙痠油墨-甲醛鍍液體繫製得厚度為3.10 μm的銅鍍層,其抗氧化時間為44s,電阻率為1.00×10-7 Ω·m,與PI基闆間的結閤力良好,綜閤性能最佳.
선재보통타인궤상용활화도전은유묵장선로도타인재취선아알(PI)기판상,고화후재화학도동제득인제전로판(PCB).연구료도전은유묵적환원제대불동체계도액화학도동층후도、도전성、결합력화항양화성적영향.결과표명,유묵적환원제상동시,갑철체계화학도동층적종합성능우우을철산도액.도전은유묵적최가환원제위병산,즉유묵적최가배방위:병산0.5 mol/L,AgNO3 0.5 mol/L,10％(질량분수)OP유화제괄량.채용0.5 mol/L병산유묵-갑철도액체계제득후도위3.10 μm적동도층,기항양화시간위44s,전조솔위1.00×10-7 Ω·m,여PI기판간적결합력량호,종합성능최가.
