电镀与涂饰
電鍍與塗飾
전도여도식
ELECTROPLATING & FINISHING
2014年
21期
907-910
,共4页
郭艳%曾振欧%谢金平%范小玲
郭豔%曾振歐%謝金平%範小玲
곽염%증진구%사금평%범소령
锡%电沉积%动力学行为%焦磷酸盐%配位离子
錫%電沉積%動力學行為%焦燐痠鹽%配位離子
석%전침적%동역학행위%초린산염%배위리자
tin%electrodeposition%dynamic behavior%pyrophosphate%complex ion
采用极化曲线法和循环伏安法研究了K4P2O7·3H2O+Sn2P2O7溶液体系中Sn (Ⅱ)的阴极还原反应机理和动力学规律.结果表明,焦磷酸盐溶液体系电沉积Sn的表观活化能为13～14 kJ/mol,即电极过程遵循扩散控制的动力学规律.Sn2+在焦磷酸盐溶液中的主要存在形式是[Sn(P2O7)2]6-,但在阴极直接放电还原的是[Sn(P2O7)]2-,电沉积锡的可能机理为:[Sn(P2O7)2]6(=)[Sn(P2O7)]2-+ P2O74-;[Sn(P2O7)]2-+ 2e-→Sn+ P2O74-.
採用極化麯線法和循環伏安法研究瞭K4P2O7·3H2O+Sn2P2O7溶液體繫中Sn (Ⅱ)的陰極還原反應機理和動力學規律.結果錶明,焦燐痠鹽溶液體繫電沉積Sn的錶觀活化能為13～14 kJ/mol,即電極過程遵循擴散控製的動力學規律.Sn2+在焦燐痠鹽溶液中的主要存在形式是[Sn(P2O7)2]6-,但在陰極直接放電還原的是[Sn(P2O7)]2-,電沉積錫的可能機理為:[Sn(P2O7)2]6(=)[Sn(P2O7)]2-+ P2O74-;[Sn(P2O7)]2-+ 2e-→Sn+ P2O74-.
채용겁화곡선법화순배복안법연구료K4P2O7·3H2O+Sn2P2O7용액체계중Sn (Ⅱ)적음겁환원반응궤리화동역학규률.결과표명,초린산염용액체계전침적Sn적표관활화능위13～14 kJ/mol,즉전겁과정준순확산공제적동역학규률.Sn2+재초린산염용액중적주요존재형식시[Sn(P2O7)2]6-,단재음겁직접방전환원적시[Sn(P2O7)]2-,전침적석적가능궤리위:[Sn(P2O7)2]6(=)[Sn(P2O7)]2-+ P2O74-;[Sn(P2O7)]2-+ 2e-→Sn+ P2O74-.
