云南冶金
雲南冶金
운남야금
YUNNAN METALLURGY
2014年
6期
43-49
,共7页
杨桂生%陈步明%胡新%郭忠诚
楊桂生%陳步明%鬍新%郭忠誠
양계생%진보명%호신%곽충성
低松比%片状银粉%电子浆料%微观分析
低鬆比%片狀銀粉%電子漿料%微觀分析
저송비%편상은분%전자장료%미관분석
low loose specific weight%electronic paste%Micro-analysis
采用电化学和高能球磨法制备了低松比片状银粉,研究不同松比的银粉对粒径分布和比表面积的对应关系,并通过SEM和EDS进行表征,结果发现:片状银粉的松比比球状银粉的小,最小松比可以达到0.4012g/cm3,片状银粉的松比跟它的比表面积有关,松比越大,比表面积越大,而与片状银粉的粒径形状关系不大;随着片状银粉松比的减小,制得浆料的微观组织变得更致密,黑色孔洞会更少,浆料表面的致密性越好.
採用電化學和高能毬磨法製備瞭低鬆比片狀銀粉,研究不同鬆比的銀粉對粒徑分佈和比錶麵積的對應關繫,併通過SEM和EDS進行錶徵,結果髮現:片狀銀粉的鬆比比毬狀銀粉的小,最小鬆比可以達到0.4012g/cm3,片狀銀粉的鬆比跟它的比錶麵積有關,鬆比越大,比錶麵積越大,而與片狀銀粉的粒徑形狀關繫不大;隨著片狀銀粉鬆比的減小,製得漿料的微觀組織變得更緻密,黑色孔洞會更少,漿料錶麵的緻密性越好.
채용전화학화고능구마법제비료저송비편상은분,연구불동송비적은분대립경분포화비표면적적대응관계,병통과SEM화EDS진행표정,결과발현:편상은분적송비비구상은분적소,최소송비가이체도0.4012g/cm3,편상은분적송비근타적비표면적유관,송비월대,비표면적월대,이여편상은분적립경형상관계불대;수착편상은분송비적감소,제득장료적미관조직변득경치밀,흑색공동회경소,장료표면적치밀성월호.
