科学技术与工程
科學技術與工程
과학기술여공정
SCIENCE TECHNOLOGY AND ENGINEERING
2015年
1期
228-231
,共4页
毛静%张斌珍%杨潞霞%王春水%南雪莉%李惠琴
毛靜%張斌珍%楊潞霞%王春水%南雪莉%李惠琴
모정%장빈진%양로하%왕춘수%남설리%리혜금
聚二甲基硅氧烷%微流控芯片%封装%不同比例%键合强度
聚二甲基硅氧烷%微流控芯片%封裝%不同比例%鍵閤彊度
취이갑기규양완%미류공심편%봉장%불동비례%건합강도
polydimethylsiloxane%microfluidic chip%encapsulation%different ratios%bonding strength
提出一种优化的PDMS(聚二甲基硅氧烷)-PDMS键合技术,对PDMS基片与PDMS盖片使用不同的预聚物和固化剂配比进行键合.设置了按不同比例键合、氧气等离子体表面处理键合及涂覆液态PDMS键合这三种方法的对比实验,并将其应用于微流控芯片的封装测试.测试结果表明,不同比例键合后的芯片键合强度适宜,可重复利用,高效节能.键合参数:基片和盖片所用预聚体、固化剂质量比分别为10:1和15:1;盖片的固化温度75℃,固化时间40 min.
提齣一種優化的PDMS(聚二甲基硅氧烷)-PDMS鍵閤技術,對PDMS基片與PDMS蓋片使用不同的預聚物和固化劑配比進行鍵閤.設置瞭按不同比例鍵閤、氧氣等離子體錶麵處理鍵閤及塗覆液態PDMS鍵閤這三種方法的對比實驗,併將其應用于微流控芯片的封裝測試.測試結果錶明,不同比例鍵閤後的芯片鍵閤彊度適宜,可重複利用,高效節能.鍵閤參數:基片和蓋片所用預聚體、固化劑質量比分彆為10:1和15:1;蓋片的固化溫度75℃,固化時間40 min.
제출일충우화적PDMS(취이갑기규양완)-PDMS건합기술,대PDMS기편여PDMS개편사용불동적예취물화고화제배비진행건합.설치료안불동비례건합、양기등리자체표면처리건합급도복액태PDMS건합저삼충방법적대비실험,병장기응용우미류공심편적봉장측시.측시결과표명,불동비례건합후적심편건합강도괄의,가중복이용,고효절능.건합삼수:기편화개편소용예취체、고화제질량비분별위10:1화15:1;개편적고화온도75℃,고화시간40 min.
