有色金属（冶炼部分）
有色金屬（冶煉部分）
유색금속（야련부분）
NONFERROUS METALS(EXTRACTIVE METALLURGY)
2015年
1期
57-61
,共5页
硫氰酸盐%双氧水%废电路板%金%银
硫氰痠鹽%雙氧水%廢電路闆%金%銀
류청산염%쌍양수%폐전로판%금%은
thiocyanate%hydrogen peroxide%waste printed circuit boards%gold%silver
采用硫氰酸盐—双氧水浸金体系从废电路板中回收金和银,详细考察了硫氰酸盐浓度、双氧水浓度、溶液pH、固液比、温度和搅拌速度等对金银浸出率的影响.结果表明,在0.05 mol/L H2O2、0.4mol/L SCN-、固液比1/250、搅拌速度200 r/min、室温(～15℃)浸取8h的条件下,金、银浸出率分别超过90％和79％,铅浸出率为9.7％.
採用硫氰痠鹽—雙氧水浸金體繫從廢電路闆中迴收金和銀,詳細攷察瞭硫氰痠鹽濃度、雙氧水濃度、溶液pH、固液比、溫度和攪拌速度等對金銀浸齣率的影響.結果錶明,在0.05 mol/L H2O2、0.4mol/L SCN-、固液比1/250、攪拌速度200 r/min、室溫(～15℃)浸取8h的條件下,金、銀浸齣率分彆超過90％和79％,鉛浸齣率為9.7％.
채용류청산염—쌍양수침금체계종폐전로판중회수금화은,상세고찰료류청산염농도、쌍양수농도、용액pH、고액비、온도화교반속도등대금은침출솔적영향.결과표명,재0.05 mol/L H2O2、0.4mol/L SCN-、고액비1/250、교반속도200 r/min、실온(～15℃)침취8h적조건하,금、은침출솔분별초과90％화79％,연침출솔위9.7％.
