中国机械
中國機械
중국궤계
CHINA MACHINERY
2014年
24期
164-165,166
,共3页
代迎桃%杨宇%黄银青%姚亮
代迎桃%楊宇%黃銀青%姚亮
대영도%양우%황은청%요량
电源模块%半导体封装%集成电路%环氧树脂
電源模塊%半導體封裝%集成電路%環氧樹脂
전원모괴%반도체봉장%집성전로%배양수지
Power supply module%Semiconductor packaging%Integrated circuit%Epoxy resin
本文介绍了电源模块封装的研究开发现状及发展历程，电源模块封装的技术介绍，国内外电源模块封装的技术对比。
本文介紹瞭電源模塊封裝的研究開髮現狀及髮展歷程，電源模塊封裝的技術介紹，國內外電源模塊封裝的技術對比。
본문개소료전원모괴봉장적연구개발현상급발전역정，전원모괴봉장적기술개소，국내외전원모괴봉장적기술대비。
This paper introduces the research and development status quo of the power supply module encapsulation and development course, the power supply module encapsulation technology introduction, power supply module encapsulation technology at home and abroad.
