电镀与环保
電鍍與環保
전도여배보
ELECTROPLATING & POLLUTION CONTROL
2015年
1期
25-27
,共3页
氰化物镀铜%Cu2+%不良影响%控制方法
氰化物鍍銅%Cu2+%不良影響%控製方法
청화물도동%Cu2+%불량영향%공제방법
cyanide%copper%plating%Cu2+%adverse%effect%control%method
氰化物滚镀铜溶液中Cu2+明显影响镀层的光泽.降低槽电压和增加阳极面积,有利于降低Cu2十的质量浓度.用硫代硫酸钠处理镀液,Cu2十被还原成Cu+.用硫化钾也可以处理Cu2+,两者反应生成硫化铜,同时加活性炭吸附沉淀物,从而消除Cu2+的不良影响.
氰化物滾鍍銅溶液中Cu2+明顯影響鍍層的光澤.降低槽電壓和增加暘極麵積,有利于降低Cu2十的質量濃度.用硫代硫痠鈉處理鍍液,Cu2十被還原成Cu+.用硫化鉀也可以處理Cu2+,兩者反應生成硫化銅,同時加活性炭吸附沉澱物,從而消除Cu2+的不良影響.
청화물곤도동용액중Cu2+명현영향도층적광택.강저조전압화증가양겁면적,유리우강저Cu2십적질량농도.용류대류산납처리도액,Cu2십피환원성Cu+.용류화갑야가이처리Cu2+,량자반응생성류화동,동시가활성탄흡부침정물,종이소제Cu2+적불량영향.
