电镀与环保
電鍍與環保
전도여배보
ELECTROPLATING & POLLUTION CONTROL
2015年
1期
10-12
,共3页
侯俊%杨培霞%刘磊%张锦秋%安茂忠
侯俊%楊培霞%劉磊%張錦鞦%安茂忠
후준%양배하%류뢰%장금추%안무충
电沉积%Sn-Ni合金%焦磷酸盐%工艺参数
電沉積%Sn-Ni閤金%焦燐痠鹽%工藝參數
전침적%Sn-Ni합금%초린산염%공예삼수
electrodeposition%Sn-Ni%alloy%pyrophosphate%technological%parameter
采用焦磷酸盐体系电沉积制备了Sn-Ni合金.分别研究了电流密度、阳极类型、甘氨酸和氯化亚锡的质量浓度对镀层质量及镀层中锡的质量分数的影响,确定了较优的镀液组成及工艺条件.测试结果表明:当氯化亚锡的质量浓度为30 g/L时,合金颗粒细致均匀;电沉积得到的Sn-Ni合金薄膜主要由Sn和Ni3Sn2组成.
採用焦燐痠鹽體繫電沉積製備瞭Sn-Ni閤金.分彆研究瞭電流密度、暘極類型、甘氨痠和氯化亞錫的質量濃度對鍍層質量及鍍層中錫的質量分數的影響,確定瞭較優的鍍液組成及工藝條件.測試結果錶明:噹氯化亞錫的質量濃度為30 g/L時,閤金顆粒細緻均勻;電沉積得到的Sn-Ni閤金薄膜主要由Sn和Ni3Sn2組成.
채용초린산염체계전침적제비료Sn-Ni합금.분별연구료전류밀도、양겁류형、감안산화록화아석적질량농도대도층질량급도층중석적질량분수적영향,학정료교우적도액조성급공예조건.측시결과표명:당록화아석적질량농도위30 g/L시,합금과립세치균균;전침적득도적Sn-Ni합금박막주요유Sn화Ni3Sn2조성.
