电焊机
電銲機
전한궤
ELECTRIC WELDING MACHINE
2014年
12期
30-34
,共5页
无铅钎料%润湿性能%力学性能%低银
無鉛釬料%潤濕性能%力學性能%低銀
무연천료%윤습성능%역학성능%저은
lead-free solder%wettability%mechanical property%low Ag content
采用润湿平衡法研究了微量稀土Pr元素对Sn-0.3Ag-0.7Cu在Cu基板上润湿性能的影响规律,并借助STR-1000型微焊点强度测试对Sn-0.3Ag-0.7Cu-xPr微焊点的力学性能.结果表明,随着稀土Pr含量的增加,钎料在Cu基板上的润湿力逐渐增加,润湿时间缩短.当Pr的质量分数在0.05％～0.1％时,Sn-0.3Ag-0.7Cu-xPr钎料的润湿性能最好.在260℃的试验条件下,SnAgCu-0.1Pr相比SnAgCu钎料润湿力提高了5.0％,润湿时间降低了16.9％且当Pr含量约为0.05％时,微焊点的力学性能最佳,焊点的剪切强度提高了8.5％.
採用潤濕平衡法研究瞭微量稀土Pr元素對Sn-0.3Ag-0.7Cu在Cu基闆上潤濕性能的影響規律,併藉助STR-1000型微銲點彊度測試對Sn-0.3Ag-0.7Cu-xPr微銲點的力學性能.結果錶明,隨著稀土Pr含量的增加,釬料在Cu基闆上的潤濕力逐漸增加,潤濕時間縮短.噹Pr的質量分數在0.05％～0.1％時,Sn-0.3Ag-0.7Cu-xPr釬料的潤濕性能最好.在260℃的試驗條件下,SnAgCu-0.1Pr相比SnAgCu釬料潤濕力提高瞭5.0％,潤濕時間降低瞭16.9％且噹Pr含量約為0.05％時,微銲點的力學性能最佳,銲點的剪切彊度提高瞭8.5％.
채용윤습평형법연구료미량희토Pr원소대Sn-0.3Ag-0.7Cu재Cu기판상윤습성능적영향규률,병차조STR-1000형미한점강도측시대Sn-0.3Ag-0.7Cu-xPr미한점적역학성능.결과표명,수착희토Pr함량적증가,천료재Cu기판상적윤습력축점증가,윤습시간축단.당Pr적질량분수재0.05％～0.1％시,Sn-0.3Ag-0.7Cu-xPr천료적윤습성능최호.재260℃적시험조건하,SnAgCu-0.1Pr상비SnAgCu천료윤습력제고료5.0％,윤습시간강저료16.9％차당Pr함량약위0.05％시,미한점적역학성능최가,한점적전절강도제고료8.5％.
