强激光与粒子束
彊激光與粒子束
강격광여입자속
HIGH POWER LASER AND PARTICLEBEAMS
2015年
2期
66-70
,共5页
李东玲%尚正国%王胜强%温志渝
李東玲%尚正國%王勝彊%溫誌渝
리동령%상정국%왕성강%온지투
硅尖阵列%湿法腐蚀%氧化锐化%真空微电子加速度计
硅尖陣列%濕法腐蝕%氧化銳化%真空微電子加速度計
규첨진렬%습법부식%양화예화%진공미전자가속도계
silicon tip array%wet chemical etching%oxidation sharpening%vacuum microelectronic accelerometer
针对微电子器件,提出了一种简单、低成本、便于批量加工的硅尖阵列制备方法.分析了各向异性和各向同性湿法腐蚀的特点,研究了不同腐蚀液中硅尖的形成机理和腐蚀速率,采用扫描电子显微镜(SEM)观测硅尖形貌.结果表明:在质量分数40％KOH腐蚀液中添加I2和KI,显著减小了削角速率,得到了呈“火箭尖”的硅尖阵列.各向同性腐蚀采用HNA腐蚀液,腐蚀的硅尖呈埃菲尔铁塔形.通过调整腐蚀液配比,氧化锐化后,硅尖尖端曲率半径小于15 nm.该硅尖阵列已成功应用于真空微电子加速度计之中.
針對微電子器件,提齣瞭一種簡單、低成本、便于批量加工的硅尖陣列製備方法.分析瞭各嚮異性和各嚮同性濕法腐蝕的特點,研究瞭不同腐蝕液中硅尖的形成機理和腐蝕速率,採用掃描電子顯微鏡(SEM)觀測硅尖形貌.結果錶明:在質量分數40％KOH腐蝕液中添加I2和KI,顯著減小瞭削角速率,得到瞭呈“火箭尖”的硅尖陣列.各嚮同性腐蝕採用HNA腐蝕液,腐蝕的硅尖呈埃菲爾鐵塔形.通過調整腐蝕液配比,氧化銳化後,硅尖尖耑麯率半徑小于15 nm.該硅尖陣列已成功應用于真空微電子加速度計之中.
침대미전자기건,제출료일충간단、저성본、편우비량가공적규첨진렬제비방법.분석료각향이성화각향동성습법부식적특점,연구료불동부식액중규첨적형성궤리화부식속솔,채용소묘전자현미경(SEM)관측규첨형모.결과표명:재질량분수40％KOH부식액중첨가I2화KI,현저감소료삭각속솔,득도료정“화전첨”적규첨진렬.각향동성부식채용HNA부식액,부식적규첨정애비이철탑형.통과조정부식액배비,양화예화후,규첨첨단곡솔반경소우15 nm.해규첨진렬이성공응용우진공미전자가속도계지중.
