印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2015年
3期
17-21
,共5页
100G%高速%损耗%背钻%跳孔
100G%高速%損耗%揹鑽%跳孔
100G%고속%손모%배찬%도공
在发送端,100G信号被分为1 0路或4路高速信号,加上OTN和FEC开销,每路信号为10G+bit/s或更高的25G+bit/s,体现在印制电路板上则为单对差分阻抗线实现10G+bit/s、25G+bit/s的传输速率.文章主要从减少孔损耗的角度分析了实现了单PCB走线速率100Gbit/s,突破了背钻技术、跳孔技术,有效保证了100G以上骨干网高速印制电路板的技术实现.
在髮送耑,100G信號被分為1 0路或4路高速信號,加上OTN和FEC開銷,每路信號為10G+bit/s或更高的25G+bit/s,體現在印製電路闆上則為單對差分阻抗線實現10G+bit/s、25G+bit/s的傳輸速率.文章主要從減少孔損耗的角度分析瞭實現瞭單PCB走線速率100Gbit/s,突破瞭揹鑽技術、跳孔技術,有效保證瞭100G以上骨榦網高速印製電路闆的技術實現.
재발송단,100G신호피분위1 0로혹4로고속신호,가상OTN화FEC개소,매로신호위10G+bit/s혹경고적25G+bit/s,체현재인제전로판상칙위단대차분조항선실현10G+bit/s、25G+bit/s적전수속솔.문장주요종감소공손모적각도분석료실현료단PCB주선속솔100Gbit/s,돌파료배찬기술、도공기술,유효보증료100G이상골간망고속인제전로판적기술실현.
