印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2015年
3期
9-16
,共8页
印制电路板材料%介电常数/介质损耗再正切铜箔粗糙度%信号完整性%材料成本
印製電路闆材料%介電常數/介質損耗再正切銅箔粗糙度%信號完整性%材料成本
인제전로판재료%개전상수/개질손모재정절동박조조도%신호완정성%재료성본
文章涉及的是用于通讯网络设备领域的FR-4材料,而不涉及一些用于射频领域的陶瓷基或聚四氟乙烯一类的材料.通讯网络系统正向着越来越高速的方向发展,目前已经有25Gbps的背板系统以及28Gbps的线卡需求.随着通讯网络系统的高速趋势,通讯网络设备公司对PCB材料的Dk/Df值及铜箔粗糙度(电性能)提出了越来越高的要求,以达到减少插损的目的.同时,为了提高产品的价格竞争优势,对于材料的成本控制也有越来越多的考虑.基于我们在设计过程中的PCB材料选择经验,这里主要探讨在PCB设计过程中,如何选择出既能满足产品信号完整性需求又具备成本优势的PCB材料.
文章涉及的是用于通訊網絡設備領域的FR-4材料,而不涉及一些用于射頻領域的陶瓷基或聚四氟乙烯一類的材料.通訊網絡繫統正嚮著越來越高速的方嚮髮展,目前已經有25Gbps的揹闆繫統以及28Gbps的線卡需求.隨著通訊網絡繫統的高速趨勢,通訊網絡設備公司對PCB材料的Dk/Df值及銅箔粗糙度(電性能)提齣瞭越來越高的要求,以達到減少插損的目的.同時,為瞭提高產品的價格競爭優勢,對于材料的成本控製也有越來越多的攷慮.基于我們在設計過程中的PCB材料選擇經驗,這裏主要探討在PCB設計過程中,如何選擇齣既能滿足產品信號完整性需求又具備成本優勢的PCB材料.
문장섭급적시용우통신망락설비영역적FR-4재료,이불섭급일사용우사빈영역적도자기혹취사불을희일류적재료.통신망락계통정향착월래월고속적방향발전,목전이경유25Gbps적배판계통이급28Gbps적선잡수구.수착통신망락계통적고속추세,통신망락설비공사대PCB재료적Dk/Df치급동박조조도(전성능)제출료월래월고적요구,이체도감소삽손적목적.동시,위료제고산품적개격경쟁우세,대우재료적성본공제야유월래월다적고필.기우아문재설계과정중적PCB재료선택경험,저리주요탐토재PCB설계과정중,여하선택출기능만족산품신호완정성수구우구비성본우세적PCB재료.
