印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2015年
3期
87-91
,共5页
翘曲%非机理性%影响因素
翹麯%非機理性%影響因素
교곡%비궤이성%영향인소
PCB板件翘曲问题是业内的关键疑难问题之一,板件翘曲严重会影响到焊接过程中元器件的焊接,易造成重大品质隐患.IPC标准明确指出板翘的接受标准≤0.75%,甚至更高要求≤0.5%,这给PCB生产厂家带来很多困扰.板翘从原理上可分为机理性和非机理性翘曲,机理性翘曲主要涉及叠层结构、图形分布等设计原因的影响,其难以得到有效的改善,而非机理性翘曲主要受制作过程的影响.本文主要从我司实际案例出发,分析板件非机理性翘曲在制程中的主要影响因素,并提出针对性的改善措施,供业内技术人员参考.
PCB闆件翹麯問題是業內的關鍵疑難問題之一,闆件翹麯嚴重會影響到銲接過程中元器件的銲接,易造成重大品質隱患.IPC標準明確指齣闆翹的接受標準≤0.75%,甚至更高要求≤0.5%,這給PCB生產廠傢帶來很多睏擾.闆翹從原理上可分為機理性和非機理性翹麯,機理性翹麯主要涉及疊層結構、圖形分佈等設計原因的影響,其難以得到有效的改善,而非機理性翹麯主要受製作過程的影響.本文主要從我司實際案例齣髮,分析闆件非機理性翹麯在製程中的主要影響因素,併提齣針對性的改善措施,供業內技術人員參攷.
PCB판건교곡문제시업내적관건의난문제지일,판건교곡엄중회영향도한접과정중원기건적한접,역조성중대품질은환.IPC표준명학지출판교적접수표준≤0.75%,심지경고요구≤0.5%,저급PCB생산엄가대래흔다곤우.판교종원리상가분위궤이성화비궤이성교곡,궤이성교곡주요섭급첩층결구、도형분포등설계원인적영향,기난이득도유효적개선,이비궤이성교곡주요수제작과정적영향.본문주요종아사실제안례출발,분석판건비궤이성교곡재제정중적주요영향인소,병제출침대성적개선조시,공업내기술인원삼고.