印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2015年
3期
81-86
,共6页
孙宏超%王名浩%谢添华%李志东
孫宏超%王名浩%謝添華%李誌東
손굉초%왕명호%사첨화%리지동
封装基板%CO2激光直接钻孔%通孔%优化试验设计%JMP
封裝基闆%CO2激光直接鑽孔%通孔%優化試驗設計%JMP
봉장기판%CO2격광직접찬공%통공%우화시험설계%JMP
文章就应用于封装基板的C02激光直接钻通孔工艺进行了深入的探讨,对制作开口孔径为70 μm的通孔进行流程和参数优化.通过JMP软件设计优化试验,分析了各加工参数(脉宽、能量、枪数、光罩等)对开口孔径和孔真圆度的影响,并得出了最佳加工参数.最佳工艺参数为:脉宽7.1 μs,能量6.9 mj,光罩1.9mm,枪数2shot,同时微蚀量控制在(0.6～0.8) μm,以此加工所得开口孔径为70.96 μm,真圆度为97.26％.在此基础上,对孔的可靠性能进行验证,验证结果证实了孔的可靠性能良好.
文章就應用于封裝基闆的C02激光直接鑽通孔工藝進行瞭深入的探討,對製作開口孔徑為70 μm的通孔進行流程和參數優化.通過JMP軟件設計優化試驗,分析瞭各加工參數(脈寬、能量、鎗數、光罩等)對開口孔徑和孔真圓度的影響,併得齣瞭最佳加工參數.最佳工藝參數為:脈寬7.1 μs,能量6.9 mj,光罩1.9mm,鎗數2shot,同時微蝕量控製在(0.6～0.8) μm,以此加工所得開口孔徑為70.96 μm,真圓度為97.26％.在此基礎上,對孔的可靠性能進行驗證,驗證結果證實瞭孔的可靠性能良好.
문장취응용우봉장기판적C02격광직접찬통공공예진행료심입적탐토,대제작개구공경위70 μm적통공진행류정화삼수우화.통과JMP연건설계우화시험,분석료각가공삼수(맥관、능량、창수、광조등)대개구공경화공진원도적영향,병득출료최가가공삼수.최가공예삼수위:맥관7.1 μs,능량6.9 mj,광조1.9mm,창수2shot,동시미식량공제재(0.6～0.8) μm,이차가공소득개구공경위70.96 μm,진원도위97.26％.재차기출상,대공적가고성능진행험증,험증결과증실료공적가고성능량호.
