印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2015年
3期
197-202
,共6页
金属基%热阻%散热
金屬基%熱阻%散熱
금속기%열조%산열
随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化发展,印制板上元件组装密度和集成度越来越高,功率消耗越来越大,对PCB基板的散热性要求越来越高.高散热金属PCB基板因其良好的散热性能得到广泛的应用.与此同时,业界对金属基的散热能力的评估提出了更高的需求,终端等设计者希望知道金属基尺寸与散热能力之间的定量关系,来指导他们的设计,本文就此问题做了一些基础研究.
隨著電子產品嚮輕、薄、小、高密度、多功能化髮展,印製闆上元件組裝密度和集成度越來越高,功率消耗越來越大,對PCB基闆的散熱性要求越來越高.高散熱金屬PCB基闆因其良好的散熱性能得到廣汎的應用.與此同時,業界對金屬基的散熱能力的評估提齣瞭更高的需求,終耑等設計者希望知道金屬基呎吋與散熱能力之間的定量關繫,來指導他們的設計,本文就此問題做瞭一些基礎研究.
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