印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2015年
3期
174-183
,共10页
微波器件%高频印制板%工艺技术
微波器件%高頻印製闆%工藝技術
미파기건%고빈인제판%공예기술
随着现代通讯技术的飞速发展,高频基板材料、以及高频基板材料印制板的制作工艺技术,成为现阶段业界同仁关注的焦点.本文就,高频多层印制板制造用原材料-泰康利公司高频介质材料TSM-DS3,进行了性能及特点介绍.在此基础上,对选用此类高频介质基板材料及半固化片FastRise-28,制造高频多层印制板的工艺技术,进行了较为详细的介绍.最后,还针对此次高频多层印制板制造过程中的关键工艺技术进行了较为详细的阐述,其中包括有TSM-DS3-500HM高频电阻材料的平面电阻阻值控制技术、高频材料的多层化实现技术变形控制技术、多层板孔金属化互连实现的背钻深度控制技术、以及多层印制板局部外形侧壁金属化技术等.
隨著現代通訊技術的飛速髮展,高頻基闆材料、以及高頻基闆材料印製闆的製作工藝技術,成為現階段業界同仁關註的焦點.本文就,高頻多層印製闆製造用原材料-泰康利公司高頻介質材料TSM-DS3,進行瞭性能及特點介紹.在此基礎上,對選用此類高頻介質基闆材料及半固化片FastRise-28,製造高頻多層印製闆的工藝技術,進行瞭較為詳細的介紹.最後,還針對此次高頻多層印製闆製造過程中的關鍵工藝技術進行瞭較為詳細的闡述,其中包括有TSM-DS3-500HM高頻電阻材料的平麵電阻阻值控製技術、高頻材料的多層化實現技術變形控製技術、多層闆孔金屬化互連實現的揹鑽深度控製技術、以及多層印製闆跼部外形側壁金屬化技術等.
수착현대통신기술적비속발전,고빈기판재료、이급고빈기판재료인제판적제작공예기술,성위현계단업계동인관주적초점.본문취,고빈다층인제판제조용원재료-태강리공사고빈개질재료TSM-DS3,진행료성능급특점개소.재차기출상,대선용차류고빈개질기판재료급반고화편FastRise-28,제조고빈다층인제판적공예기술,진행료교위상세적개소.최후,환침대차차고빈다층인제판제조과정중적관건공예기술진행료교위상세적천술,기중포괄유TSM-DS3-500HM고빈전조재료적평면전조조치공제기술、고빈재료적다층화실현기술변형공제기술、다층판공금속화호련실현적배찬심도공제기술、이급다층인제판국부외형측벽금속화기술등.
