印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2015年
3期
169-173
,共5页
高多层%大尺寸%背板%刚挠结合板
高多層%大呎吋%揹闆%剛撓結閤闆
고다층%대척촌%배판%강뇨결합판
大型工控设备等领域通常需要用到尺寸较大PCB,刚挠结合板也不例外,高厚度和大尺寸对此类刚挠结合板制作提出了新的技术要求.文章介绍了一款18层(5R+6F+7R)、200mm×700mm刚挠结合板层偏控制、软板区域成型等技术,为大尺寸高多层刚挠结合板制作提供技术依据.
大型工控設備等領域通常需要用到呎吋較大PCB,剛撓結閤闆也不例外,高厚度和大呎吋對此類剛撓結閤闆製作提齣瞭新的技術要求.文章介紹瞭一款18層(5R+6F+7R)、200mm×700mm剛撓結閤闆層偏控製、軟闆區域成型等技術,為大呎吋高多層剛撓結閤闆製作提供技術依據.
대형공공설비등영역통상수요용도척촌교대PCB,강뇨결합판야불예외,고후도화대척촌대차류강뇨결합판제작제출료신적기술요구.문장개소료일관18층(5R+6F+7R)、200mm×700mm강뇨결합판층편공제、연판구역성형등기술,위대척촌고다층강뇨결합판제작제공기술의거.
