印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2015年
3期
165-168
,共4页
挠性覆铜板%减薄工艺%结构%性能
撓性覆銅闆%減薄工藝%結構%性能
뇨성복동판%감박공예%결구%성능
电子设备的快速发展对挠性覆铜板提出了更薄更轻的要求.本论文研究了铜箔减薄工艺对挠性覆铜板的结构与性能的影响,包括对铜箔减薄前后的微观结构、表面粗糙度、厚度均匀性、耐折性以及剥离强度的研究.结果表明:铜箔经过减薄后,表面粗糙度降低、铜箔厚度均匀性变好、耐折性变好,但波动性增大,剥离强度随铜箔厚度减小而减小,最后展望了未来挠性覆铜板的发展趋势.
電子設備的快速髮展對撓性覆銅闆提齣瞭更薄更輕的要求.本論文研究瞭銅箔減薄工藝對撓性覆銅闆的結構與性能的影響,包括對銅箔減薄前後的微觀結構、錶麵粗糙度、厚度均勻性、耐摺性以及剝離彊度的研究.結果錶明:銅箔經過減薄後,錶麵粗糙度降低、銅箔厚度均勻性變好、耐摺性變好,但波動性增大,剝離彊度隨銅箔厚度減小而減小,最後展望瞭未來撓性覆銅闆的髮展趨勢.
전자설비적쾌속발전대뇨성복동판제출료경박경경적요구.본논문연구료동박감박공예대뇨성복동판적결구여성능적영향,포괄대동박감박전후적미관결구、표면조조도、후도균균성、내절성이급박리강도적연구.결과표명:동박경과감박후,표면조조도강저、동박후도균균성변호、내절성변호,단파동성증대,박리강도수동박후도감소이감소,최후전망료미래뇨성복동판적발전추세.
