昆明理工大学学报（自然科学版）
昆明理工大學學報（自然科學版）
곤명리공대학학보（자연과학판）
JOURNAL OF KUNMING UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY（SCIENCE AND TECHNOLOGY）
2015年
2期
123-129
,共7页
许姣%胡显智%杨朋%陈树梁%杨林秋
許姣%鬍顯智%楊朋%陳樹樑%楊林鞦
허교%호현지%양붕%진수량%양림추
硫代硫酸盐%浸金%Tafel 曲线%CMC%EDTA
硫代硫痠鹽%浸金%Tafel 麯線%CMC%EDTA
류대류산염%침금%Tafel 곡선%CMC%EDTA
thiosulfate%gold leaching%Tafel plot%CMC%EDTA
为了研究氨性硫代硫酸盐浸金体系中金溶解过程的电化学行为，采用 Tafel 极化曲线分析法，考察了 S 2 O 2-3氨、Cu2＋EDTA 和 CMC 对金的腐蚀电位和腐蚀电流密度的影响。结果表明一定浓度的 S 2 O 2-3、氨、Cu2＋和一定量的 EDTA、CMC 均使金的腐蚀电位（Ecorr ）降低，表明金容易被溶蚀；腐蚀电流密度（Jcorr ）增大，极化电阻（Rp ）减小，表明金溶蚀速率加快。
為瞭研究氨性硫代硫痠鹽浸金體繫中金溶解過程的電化學行為，採用 Tafel 極化麯線分析法，攷察瞭 S 2 O 2-3氨、Cu2＋EDTA 和 CMC 對金的腐蝕電位和腐蝕電流密度的影響。結果錶明一定濃度的 S 2 O 2-3、氨、Cu2＋和一定量的 EDTA、CMC 均使金的腐蝕電位（Ecorr ）降低，錶明金容易被溶蝕；腐蝕電流密度（Jcorr ）增大，極化電阻（Rp ）減小，錶明金溶蝕速率加快。
위료연구안성류대류산염침금체계중금용해과정적전화학행위，채용 Tafel 겁화곡선분석법，고찰료 S 2 O 2-3안、Cu2＋EDTA 화 CMC 대금적부식전위화부식전류밀도적영향。결과표명일정농도적 S 2 O 2-3、안、Cu2＋화일정량적 EDTA、CMC 균사금적부식전위（Ecorr ）강저，표명금용역피용식；부식전류밀도（Jcorr ）증대，겁화전조（Rp ）감소，표명금용식속솔가쾌。
Electrochemical behavior and kinetics of gold dissolution in ammoniacal thiosulfate solutions are inves-tigated by Tafel polarization curve analysis.The effect of thiosulfate concentration,ammoniacal concentration, copper (Ⅱ )concentration,ethylenediaminetetraacetic acid (EDTA )concentration,carboxymethyl cellulose (CMC)concentration on the corrosion current density and corrosion potential is also investigated in this paper. The results show that the corrosion potential and resistance is decreased and the corrosion current density is in-creased when the thiosulfate concentration,ammoniacal concentration ,copper(Ⅱ)concentration,EDTA con-centration ,CMC concentration is kept in a certain level,which indicates that the dissolution rate of pure gold in the leaching system is enhanced.
