单片机与嵌入式系统应用
單片機與嵌入式繫統應用
단편궤여감입식계통응용
MICROCONTROLLER & EMBEDDED SYSTEM
2015年
3期
14-17
,共4页
非接触式CPU卡%RC632%空中传输协议
非接觸式CPU卡%RC632%空中傳輸協議
비접촉식CPU잡%RC632%공중전수협의
contactless CPU card%RC632%air transport protocol
凭借可靠的安全机制和优越的灵活性,CPU卡在IC卡领域越来越受到重视,再结合应运而生的非接触式技术,逐渐进入生活的很多领域并发挥着举足轻重的作用.采用基于ARM内核的微控制器和NXP公司的射频芯片RC632完成相关的硬件设计,在研究了ISO/IEC14443标准以及相关金融领域标准的基础上,从物理层和协议层完成软件的设计.最后,进行有关测试并给出测试结果.
憑藉可靠的安全機製和優越的靈活性,CPU卡在IC卡領域越來越受到重視,再結閤應運而生的非接觸式技術,逐漸進入生活的很多領域併髮揮著舉足輕重的作用.採用基于ARM內覈的微控製器和NXP公司的射頻芯片RC632完成相關的硬件設計,在研究瞭ISO/IEC14443標準以及相關金融領域標準的基礎上,從物理層和協議層完成軟件的設計.最後,進行有關測試併給齣測試結果.
빙차가고적안전궤제화우월적령활성,CPU잡재IC잡영역월래월수도중시,재결합응운이생적비접촉식기술,축점진입생활적흔다영역병발휘착거족경중적작용.채용기우ARM내핵적미공제기화NXP공사적사빈심편RC632완성상관적경건설계,재연구료ISO/IEC14443표준이급상관금융영역표준적기출상,종물리층화협의층완성연건적설계.최후,진행유관측시병급출측시결과.
