东北林业大学学报
東北林業大學學報
동북임업대학학보
JOURNAL OF NORTHEAST FORESTRY UNIVERSITY
2015年
4期
123-126
,共4页
文美玲%朱丽滨%张彦华%谭海彦%顾继友
文美玲%硃麗濱%張彥華%譚海彥%顧繼友
문미령%주려빈%장언화%담해언%고계우
低甲醛释放脲醛树脂%固化速度%胶接性能%甲醛释放
低甲醛釋放脲醛樹脂%固化速度%膠接性能%甲醛釋放
저갑철석방뇨철수지%고화속도%효접성능%갑철석방
Low-formaldehyde-emission urea-formaldehyde resins%Curing time%Bonding properties%Formaldehyde emission
针对低甲醛释放脲醛树脂固化速度慢的问题,在确定n(甲醛)∶n(尿素)=0.96∶1.00的优选合成工艺配方的基础上,采用正交试验优化低甲醛释放脲醛树脂不同反应阶段的合成反应温度,在兼顾胶黏剂胶接性能和环保性能的基础上,主要考查合成反应温度对低甲醛释放脲醛树脂胶黏剂固化速度的影响。结果表明:在合成低甲醛( F)/尿素( U)摩尔比脲醛树脂时,不同阶段的反应温度对树脂的固化速度有显著影响。当加成反应温度为90℃,缩聚前期反应温度为85℃,缩聚中期反应温度为75℃时合成的脲醛树脂胶黏剂,胶中游离甲醛质量分数在0.075%以下,固化速度明显加快,胶接性能优良,胶合板甲醛释放量为0.365 mg/L,达到GB/T 9846.3—2004中E0级要求,胶合板强度达到国家Ⅱ类板标准。
針對低甲醛釋放脲醛樹脂固化速度慢的問題,在確定n(甲醛)∶n(尿素)=0.96∶1.00的優選閤成工藝配方的基礎上,採用正交試驗優化低甲醛釋放脲醛樹脂不同反應階段的閤成反應溫度,在兼顧膠黏劑膠接性能和環保性能的基礎上,主要攷查閤成反應溫度對低甲醛釋放脲醛樹脂膠黏劑固化速度的影響。結果錶明:在閤成低甲醛( F)/尿素( U)摩爾比脲醛樹脂時,不同階段的反應溫度對樹脂的固化速度有顯著影響。噹加成反應溫度為90℃,縮聚前期反應溫度為85℃,縮聚中期反應溫度為75℃時閤成的脲醛樹脂膠黏劑,膠中遊離甲醛質量分數在0.075%以下,固化速度明顯加快,膠接性能優良,膠閤闆甲醛釋放量為0.365 mg/L,達到GB/T 9846.3—2004中E0級要求,膠閤闆彊度達到國傢Ⅱ類闆標準。
침대저갑철석방뇨철수지고화속도만적문제,재학정n(갑철)∶n(뇨소)=0.96∶1.00적우선합성공예배방적기출상,채용정교시험우화저갑철석방뇨철수지불동반응계단적합성반응온도,재겸고효점제효접성능화배보성능적기출상,주요고사합성반응온도대저갑철석방뇨철수지효점제고화속도적영향。결과표명:재합성저갑철( F)/뇨소( U)마이비뇨철수지시,불동계단적반응온도대수지적고화속도유현저영향。당가성반응온도위90℃,축취전기반응온도위85℃,축취중기반응온도위75℃시합성적뇨철수지효점제,효중유리갑철질량분수재0.075%이하,고화속도명현가쾌,효접성능우량,효합판갑철석방량위0.365 mg/L,체도GB/T 9846.3—2004중E0급요구,효합판강도체도국가Ⅱ류판표준。
We studied the temperature of different stages affecting the curing characteristics of urea-formaldehyde using the or-thogonal test for decreasing the curing time of low-formaldehyde-emission urea-formaldehyde resin ( F/U=0.96) .The tem-perature had significant effect in different stages.The optimal synthetic conditions were under the addition stage of 90℃, prophase of condensation of 85℃, and condensation stage of 75℃.When the free formaldehyde content was under 0.075%, the curing time decreased substantially, the formaldehyde emission of the plywood was 0.365 mg/L in the requirement of E0 gradewood for GB/T 9846.3-2004, and the bonding strength of the plywood reached the National StandardⅡ.