电子产品可靠性与环境试验
電子產品可靠性與環境試驗
전자산품가고성여배경시험
ELECTRONIC PRODUCT RELIABILITY AND ENVIRONMENTAL TESTING
2015年
2期
39-43
,共5页
陈选龙%石高明%蔡伟%邝贤军
陳選龍%石高明%蔡偉%鄺賢軍
진선룡%석고명%채위%광현군
热电迁移%电化学迁移%失效机理%电阻%铝金属化%集成电路%互连
熱電遷移%電化學遷移%失效機理%電阻%鋁金屬化%集成電路%互連
열전천이%전화학천이%실효궤리%전조%려금속화%집성전로%호련
电迁移是半导体器件常见的失效机理,可以导致金属的桥连或者产生空洞,引起短路或者开路等互连失效.总结了两种典型的电迁移失效模式:热电迁移和电化学迁移,阐述了两种电迁移的失效应力诱发条件,以及失效分析方法.通过失效分析案例研究,加深对两种失效机理的认识并提供电迁移失效分析的基本思路.
電遷移是半導體器件常見的失效機理,可以導緻金屬的橋連或者產生空洞,引起短路或者開路等互連失效.總結瞭兩種典型的電遷移失效模式:熱電遷移和電化學遷移,闡述瞭兩種電遷移的失效應力誘髮條件,以及失效分析方法.通過失效分析案例研究,加深對兩種失效機理的認識併提供電遷移失效分析的基本思路.
전천이시반도체기건상견적실효궤리,가이도치금속적교련혹자산생공동,인기단로혹자개로등호련실효.총결료량충전형적전천이실효모식:열전천이화전화학천이,천술료량충전천이적실효응력유발조건,이급실효분석방법.통과실효분석안례연구,가심대량충실효궤리적인식병제공전천이실효분석적기본사로.
