电子产品可靠性与环境试验
電子產品可靠性與環境試驗
전자산품가고성여배경시험
ELECTRONIC PRODUCT RELIABILITY AND ENVIRONMENTAL TESTING
2015年
2期
35-38
,共4页
铜丝键合%化学开封%塑封器件%激光%芯片
銅絲鍵閤%化學開封%塑封器件%激光%芯片
동사건합%화학개봉%소봉기건%격광%심편
通过分析塑封器件的开封过程中使用传统的化学开封方法的关键过程和制约因素,并进行了相应的改进.设计出一种将激光烧蚀和化学腐蚀相结合的铜丝键合塑封器件的开封方法;通过在不同的开封温度和浓酸配比条件下进行效果对比,总结出该方法开封铜丝器件的关键因素和推荐参数,对开封铜丝键合器件具有一定的指导作用.
通過分析塑封器件的開封過程中使用傳統的化學開封方法的關鍵過程和製約因素,併進行瞭相應的改進.設計齣一種將激光燒蝕和化學腐蝕相結閤的銅絲鍵閤塑封器件的開封方法;通過在不同的開封溫度和濃痠配比條件下進行效果對比,總結齣該方法開封銅絲器件的關鍵因素和推薦參數,對開封銅絲鍵閤器件具有一定的指導作用.
통과분석소봉기건적개봉과정중사용전통적화학개봉방법적관건과정화제약인소,병진행료상응적개진.설계출일충장격광소식화화학부식상결합적동사건합소봉기건적개봉방법;통과재불동적개봉온도화농산배비조건하진행효과대비,총결출해방법개봉동사기건적관건인소화추천삼수,대개봉동사건합기건구유일정적지도작용.
