光学精密工程
光學精密工程
광학정밀공정
OPTICS AND PRECISION ENGINEERING
2015年
3期
708-713
,共6页
范建华%邓永波%宣明%刘永顺%武俊峰%吴一辉
範建華%鄧永波%宣明%劉永順%武俊峰%吳一輝
범건화%산영파%선명%류영순%무준봉%오일휘
微流控芯片%键合工艺%黏接筋%聚碳酸酯%丙酮溶剂%热压
微流控芯片%鍵閤工藝%黏接觔%聚碳痠酯%丙酮溶劑%熱壓
미류공심편%건합공예%점접근%취탄산지%병동용제%열압
microfluidic chip%bonding process%bonding tendon%polycarbonate(PC)%acetone%hot embossing
为了在微流控芯片上形成封闭的微通道等功能单元,克服热压键合中微流控结构的塌陷和热压所致芯片微翘曲对后续键合的影响,提出了一种适用于硬质聚合物微流控芯片的黏接筋与溶剂协同辅助的键合方法.以聚碳酸酯(PC)微流控芯片为研究对象,通过热压法在PC微流控芯片上的微通道两侧制作凸起的黏接筋,通过化学溶剂丙酮微溶PC圆片的表面,然后将PC圆片与带有黏接筋的PC微流控芯片贴合、加压、加热,从而实现微流控芯片的键合.分析了键合机理,并对键合工艺参数进行了优化.实验结果表明:键合质量受丙酮溶剂溶解PC圆片的时间和键合温度的影响,能够保证键合质量的最佳键合温度为80～90°,溶解时间为35～45 s,芯片的键合总耗时为3 min.与已有键合工艺相比,所提出的黏接筋与溶剂辅助键合工艺有效提高了键合效率.该键合方法不仅适用于具有不同宽度尺寸微通道的微流控芯片,还可扩展用于不同材料的硬质聚合物微流控芯片.
為瞭在微流控芯片上形成封閉的微通道等功能單元,剋服熱壓鍵閤中微流控結構的塌陷和熱壓所緻芯片微翹麯對後續鍵閤的影響,提齣瞭一種適用于硬質聚閤物微流控芯片的黏接觔與溶劑協同輔助的鍵閤方法.以聚碳痠酯(PC)微流控芯片為研究對象,通過熱壓法在PC微流控芯片上的微通道兩側製作凸起的黏接觔,通過化學溶劑丙酮微溶PC圓片的錶麵,然後將PC圓片與帶有黏接觔的PC微流控芯片貼閤、加壓、加熱,從而實現微流控芯片的鍵閤.分析瞭鍵閤機理,併對鍵閤工藝參數進行瞭優化.實驗結果錶明:鍵閤質量受丙酮溶劑溶解PC圓片的時間和鍵閤溫度的影響,能夠保證鍵閤質量的最佳鍵閤溫度為80～90°,溶解時間為35～45 s,芯片的鍵閤總耗時為3 min.與已有鍵閤工藝相比,所提齣的黏接觔與溶劑輔助鍵閤工藝有效提高瞭鍵閤效率.該鍵閤方法不僅適用于具有不同寬度呎吋微通道的微流控芯片,還可擴展用于不同材料的硬質聚閤物微流控芯片.
위료재미류공심편상형성봉폐적미통도등공능단원,극복열압건합중미류공결구적탑함화열압소치심편미교곡대후속건합적영향,제출료일충괄용우경질취합물미류공심편적점접근여용제협동보조적건합방법.이취탄산지(PC)미류공심편위연구대상,통과열압법재PC미류공심편상적미통도량측제작철기적점접근,통과화학용제병동미용PC원편적표면,연후장PC원편여대유점접근적PC미류공심편첩합、가압、가열,종이실현미류공심편적건합.분석료건합궤리,병대건합공예삼수진행료우화.실험결과표명:건합질량수병동용제용해PC원편적시간화건합온도적영향,능구보증건합질량적최가건합온도위80～90°,용해시간위35～45 s,심편적건합총모시위3 min.여이유건합공예상비,소제출적점접근여용제보조건합공예유효제고료건합효솔.해건합방법불부괄용우구유불동관도척촌미통도적미류공심편,환가확전용우불동재료적경질취합물미류공심편.
