CAJ | 학술논문

对多个图像进行转移是PCB制作中图像成像的重点工作，也是PCB制作的重要内容。一般的，在进行图形转移制作中使用CAD技术，或者使用钻通孔，钻微孔图像，或者通过构建内层电路图像和外层电路图像，或者构建抗蚀层等步骤来完成。PCB电路的制作也是PCB制作中的重点内容，电路一般通过光刻或者是通过丝网印刷，为了做好电路的制程，要对材料进行不同程度的蚀刻，电镀和抗蚀层剥离等操作。本文对半加成工艺和加成工艺，激光成像的选择，喷墨，投影进行分析探究，这对完善PCB制作具有积极的作用。
대다개도상진행전이시PCB제작중도상성상적중점공작，야시PCB제작적중요내용。일반적，재진행도형전이제작중사용CAD기술，혹자사용찬통공，찬미공도상，혹자통과구건내층전로도상화외층전로도상，혹자구건항식층등보취래완성。PCB전로적제작야시PCB제작중적중점내용，전로일반통과광각혹자시통과사망인쇄，위료주호전로적제정，요대재료진행불동정도적식각，전도화항식층박리등조작。본문대반가성공예화가성공예，격광성상적선택，분묵，투영진행분석탐구，저대완선PCB제작구유적겁적작용。