电力电子技术
電力電子技術
전력전자기술
POWER ELECTRONICS
2015年
2期
55-57
,共3页
禹鑫%杜明星%窦汝振%魏克新
禹鑫%杜明星%竇汝振%魏剋新
우흠%두명성%두여진%위극신
绝缘栅双极型晶体管%键合线故障%温度特性
絕緣柵雙極型晶體管%鍵閤線故障%溫度特性
절연책쌍겁형정체관%건합선고장%온도특성
insulated gate bipolar transistor%bonding wires fault%characteristics of temperature
针对IGBT功率模块不断承受温度变化和功率循环后导致的键合线脱落(典型故障之一),基于红外探测法和热电阻接触测温法,研究了IGBT模块键合线故障下从芯片到底板的稳态热阻抗、芯片温场分布和温度变化.研究表明:键合线脱落不会影响IGBT模块从芯片到底板的稳态热阻抗值;键合线脱落后,芯片表面温场分布不均且芯片中心温度变化率增大.这些温度变化特性均可作为诊断键合线故障的重要依据.
針對IGBT功率模塊不斷承受溫度變化和功率循環後導緻的鍵閤線脫落(典型故障之一),基于紅外探測法和熱電阻接觸測溫法,研究瞭IGBT模塊鍵閤線故障下從芯片到底闆的穩態熱阻抗、芯片溫場分佈和溫度變化.研究錶明:鍵閤線脫落不會影響IGBT模塊從芯片到底闆的穩態熱阻抗值;鍵閤線脫落後,芯片錶麵溫場分佈不均且芯片中心溫度變化率增大.這些溫度變化特性均可作為診斷鍵閤線故障的重要依據.
침대IGBT공솔모괴불단승수온도변화화공솔순배후도치적건합선탈락(전형고장지일),기우홍외탐측법화열전조접촉측온법,연구료IGBT모괴건합선고장하종심편도저판적은태열조항、심편온장분포화온도변화.연구표명:건합선탈락불회영향IGBT모괴종심편도저판적은태열조항치;건합선탈락후,심편표면온장분포불균차심편중심온도변화솔증대.저사온도변화특성균가작위진단건합선고장적중요의거.
