电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2015年
4期
9-13
,共5页
CSOP%隔离电压%水汽含量%气密性%共面性
CSOP%隔離電壓%水汽含量%氣密性%共麵性
CSOP%격리전압%수기함량%기밀성%공면성
CSOP%isolation voltage%moisture content%tightness%coplanarity
介绍了CSOP型陶瓷小外形外壳的结构特征及产品的关键工艺技术解决方案。对提高隔离电阻电压、降低水汽含量以提高气密性筛选合格率、外引线共面性、瓷体外观控制、印刷和穿孔注浆精度等5项专题进行了较深入的研究。研究成果能较好地指导CSOP型陶瓷小外形外壳的批量生产。
介紹瞭CSOP型陶瓷小外形外殼的結構特徵及產品的關鍵工藝技術解決方案。對提高隔離電阻電壓、降低水汽含量以提高氣密性篩選閤格率、外引線共麵性、瓷體外觀控製、印刷和穿孔註漿精度等5項專題進行瞭較深入的研究。研究成果能較好地指導CSOP型陶瓷小外形外殼的批量生產。
개소료CSOP형도자소외형외각적결구특정급산품적관건공예기술해결방안。대제고격리전조전압、강저수기함량이제고기밀성사선합격솔、외인선공면성、자체외관공제、인쇄화천공주장정도등5항전제진행료교심입적연구。연구성과능교호지지도CSOP형도자소외형외각적비량생산。
The paper introduces the key technology structure and product type CSOP ceramic small shape shell solutions, to improve the isolation resistance voltage; reduce the water vapor content, improving air tightness screening qualified rate; outer lead coplanarity; porcelain body appearance control; printing and perforation routing precision five topics are studied further, can better guide the CSOP type ceramic small shape shell mass production.
