电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2015年
3期
1-4,17
,共5页
李宗亚%陈陶%仝良玉%肖汉武
李宗亞%陳陶%仝良玉%肖漢武
리종아%진도%동량옥%초한무
平行缝焊%陶瓷封装%仿真
平行縫銲%陶瓷封裝%倣真
평행봉한%도자봉장%방진
parallel seam sealing%ceramic packaging%simulation
平行缝焊作为一种高可靠性的气密性密封方法，在陶瓷封装行业中有着愈发重要的应用。封焊过程中瞬间产生的高能量在完成密封的同时，会对陶瓷外壳造成很高的热应力残留，可能会对器件可靠性产生影响。介绍了平行缝焊的工作原理及工艺参数，并通过使用ANSYS软件对工艺过程中的各参数进行热仿真分析，研究平行缝焊工艺参数对陶瓷封装的热影响。
平行縫銲作為一種高可靠性的氣密性密封方法，在陶瓷封裝行業中有著愈髮重要的應用。封銲過程中瞬間產生的高能量在完成密封的同時，會對陶瓷外殼造成很高的熱應力殘留，可能會對器件可靠性產生影響。介紹瞭平行縫銲的工作原理及工藝參數，併通過使用ANSYS軟件對工藝過程中的各參數進行熱倣真分析，研究平行縫銲工藝參數對陶瓷封裝的熱影響。
평행봉한작위일충고가고성적기밀성밀봉방법，재도자봉장행업중유착유발중요적응용。봉한과정중순간산생적고능량재완성밀봉적동시，회대도자외각조성흔고적열응력잔류，가능회대기건가고성산생영향。개소료평행봉한적공작원리급공예삼수，병통과사용ANSYS연건대공예과정중적각삼수진행열방진분석，연구평행봉한공예삼수대도자봉장적열영향。
As a high reliability hermetic sealing technology, parallel seam sealing has more and more important applications in ceramic packaging industry. It will induce high residual thermal stresses by instantaneous large energy when during sealing process. And this maybe will affect the reliability of device after the subsequent test. The article introduces the theory and parallel seam sealing process parameters, and focuses on studying the thermal effects of process parameters by using the ANSYS simulation.
