工业和信息化教育
工業和信息化教育
공업화신식화교육
Indusrty and Information Technology Education
2015年
2期
66-68
,共3页
通孔再流焊%混装电路板%表面贴装%通孔插装
通孔再流銲%混裝電路闆%錶麵貼裝%通孔插裝
통공재류한%혼장전로판%표면첩장%통공삽장
对于表面贴装元器件和通孔插装元器件共存的混装电路板,传统组装工艺通常先贴片,进行再流焊后再插装通孔元器件,最后通过波峰焊来完成混装电路板的组装.经过试验研究,混装电路板可以使用通孔再流焊技术一次性完成组装.
對于錶麵貼裝元器件和通孔插裝元器件共存的混裝電路闆,傳統組裝工藝通常先貼片,進行再流銲後再插裝通孔元器件,最後通過波峰銲來完成混裝電路闆的組裝.經過試驗研究,混裝電路闆可以使用通孔再流銲技術一次性完成組裝.
대우표면첩장원기건화통공삽장원기건공존적혼장전로판,전통조장공예통상선첩편,진행재류한후재삽장통공원기건,최후통과파봉한래완성혼장전로판적조장.경과시험연구,혼장전로판가이사용통공재류한기술일차성완성조장.
