电镀与环保
電鍍與環保
전도여배보
ELECTROPLATING & POLLUTION CONTROL
2015年
2期
20-23
,共4页
化学镀镍%稳定剂%镀速%磷的质量分数%稳定常数
化學鍍鎳%穩定劑%鍍速%燐的質量分數%穩定常數
화학도얼%은정제%도속%린적질량분수%은정상수
electroless nickel plating%stabilizer%plating rate%phosphorus mass fraction%stability constant
以镀速、镀层中磷的质量分数、镀液稳定性为评价指标,考察了pb2+、Cu2+分别作稳定剂时和Cu2+与硫酸铈复配使用时的效果.结果表明:Pb2+的添加量变化范围比Cu2+的窄,同时Cu2+作稳定剂时镀液中Ni2+的利用率较高.将50 mg/L Cu2+和5 mg/L硫酸铈复配使用,获得的镀速为10.69 μm/h,镀层中磷的质量分数为10.18％,稳定常数为0.97,且镀层为非晶态结构.
以鍍速、鍍層中燐的質量分數、鍍液穩定性為評價指標,攷察瞭pb2+、Cu2+分彆作穩定劑時和Cu2+與硫痠鈰複配使用時的效果.結果錶明:Pb2+的添加量變化範圍比Cu2+的窄,同時Cu2+作穩定劑時鍍液中Ni2+的利用率較高.將50 mg/L Cu2+和5 mg/L硫痠鈰複配使用,穫得的鍍速為10.69 μm/h,鍍層中燐的質量分數為10.18％,穩定常數為0.97,且鍍層為非晶態結構.
이도속、도층중린적질량분수、도액은정성위평개지표,고찰료pb2+、Cu2+분별작은정제시화Cu2+여류산시복배사용시적효과.결과표명:Pb2+적첨가량변화범위비Cu2+적착,동시Cu2+작은정제시도액중Ni2+적이용솔교고.장50 mg/L Cu2+화5 mg/L류산시복배사용,획득적도속위10.69 μm/h,도층중린적질량분수위10.18％,은정상수위0.97,차도층위비정태결구.
