用BP神经网络和遗传算法优化电沉积Cu-W的工艺参数
용BP신경망락화유전산법우화전침적Cu-W적공예삼수
Process Parameters Optimization of Cu-W Electrodeposition Based on BP Neural Network and Genetic Algorithm
  • 万方数据
    电镀与环保 전도여배보
    ELECTROPLATING & POLLUTION CONTROL
    2015年 2期 12-13 ,共2页

    李远会%郭忠诚%万明攀%黄碧芳%张晓燕

    리원회%곽충성%만명반%황벽방%장효연

    BP-GA%电沉积%Cu-W%工艺参数 BP-GA%電沉積%Cu-W%工藝參數
    BP-GA%전침적%Cu-W%공예삼수
    BP neural network and genetic algorithm%electrodeposition%Cu-W%process parameters
    用神经网络和遗传算法(BP-GA)优化电沉积Cu-W的工艺参数.结果显示:BP-GA预测结果与试验结果较接近,相对误差为9.05％,说明BP-GA优化电沉积工艺参数有较高的预测能力和准确度.
    용신경망락화유전산법(BP-GA)우화전침적Cu-W적공예삼수.결과현시:BP-GA예측결과여시험결과교접근,상대오차위9.05％,설명BP-GA우화전침적공예삼수유교고적예측능력화준학도.
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