材料工程
材料工程
재료공정
JOURNAL OF MATERIALS ENGINEERING
2015年
3期
60-66
,共7页
成聪%陈尚达%吴勇芝%黄鸿翔
成聰%陳尚達%吳勇芝%黃鴻翔
성총%진상체%오용지%황홍상
分子动力学%纳米多晶%Cu/Ni薄膜%应变率
分子動力學%納米多晶%Cu/Ni薄膜%應變率
분자동역학%납미다정%Cu/Ni박막%응변솔
molecular dynamics%nanocrystalline%Cu/Ni film%strain rate
用分子动力学方法模拟了纳米多晶Cu/Ni薄膜在不同应变率下进行应变加载时的变形行为与力学性能.结果表明:Cu/Ni薄膜在较高的应变率加载情况下具有较高的屈服极限和应变率敏感性(m).应变率为108s1时Cu/Ni多层膜的界面上产生孔洞,而应变率为1010s-1时纳米多晶Cu薄膜出现碎裂.在较高的应变率加载条件下,Cu,Ni薄膜中FCC,HCP,OTHER原子团分数变化都很显著,而较小应变率时只有Cu薄膜的结构变化明显.模拟结果还表明,应变率增加有利于堆垛层错的形成,但应变率超过某一值时无序原子团增加会阻碍堆垛层错原子团的生长.
用分子動力學方法模擬瞭納米多晶Cu/Ni薄膜在不同應變率下進行應變加載時的變形行為與力學性能.結果錶明:Cu/Ni薄膜在較高的應變率加載情況下具有較高的屈服極限和應變率敏感性(m).應變率為108s1時Cu/Ni多層膜的界麵上產生孔洞,而應變率為1010s-1時納米多晶Cu薄膜齣現碎裂.在較高的應變率加載條件下,Cu,Ni薄膜中FCC,HCP,OTHER原子糰分數變化都很顯著,而較小應變率時隻有Cu薄膜的結構變化明顯.模擬結果還錶明,應變率增加有利于堆垛層錯的形成,但應變率超過某一值時無序原子糰增加會阻礙堆垛層錯原子糰的生長.
용분자동역학방법모의료납미다정Cu/Ni박막재불동응변솔하진행응변가재시적변형행위여역학성능.결과표명:Cu/Ni박막재교고적응변솔가재정황하구유교고적굴복겁한화응변솔민감성(m).응변솔위108s1시Cu/Ni다층막적계면상산생공동,이응변솔위1010s-1시납미다정Cu박막출현쇄렬.재교고적응변솔가재조건하,Cu,Ni박막중FCC,HCP,OTHER원자단분수변화도흔현저,이교소응변솔시지유Cu박막적결구변화명현.모의결과환표명,응변솔증가유리우퇴타층착적형성,단응변솔초과모일치시무서원자단증가회조애퇴타층착원자단적생장.
