CAJ | 학술논문

本文主要分析了如何对厚膜DC/DC电源进行散热的实验，在大量的实验基础上，通过建造三维有限元的方式模拟出了一套模型。在该模型的指导下，研究人员能够在实验室内就模拟出集成电路工作状态时的温度场，综合性地对温度场开展分析。笔者着重关注了电源模块产生热量的原因，系统性地分析了发热量大的元器件及其发热原因，发现集成电路的发热量与外壳和基板材料的选择息息相关，只要从这两个方向去研究电路的优化，就能将厚膜集成电路的电源发热量控制在较好的水平。在经过了大量的分析验证之后我们发现，外壳和基板材料的热导系数越高，就越能将芯片的温度控制在较好的水平。
본문주요분석료여하대후막DC/DC전원진행산열적실험，재대량적실험기출상，통과건조삼유유한원적방식모의출료일투모형。재해모형적지도하，연구인원능구재실험실내취모의출집성전로공작상태시적온도장，종합성지대온도장개전분석。필자착중관주료전원모괴산생열량적원인，계통성지분석료발열량대적원기건급기발열원인，발현집성전로적발열량여외각화기판재료적선택식식상관，지요종저량개방향거연구전로적우화，취능장후막집성전로적전원발열량공제재교호적수평。재경과료대량적분석험증지후아문발현，외각화기판재료적열도계수월고，취월능장심편적온도공제재교호적수평。