材料导报
材料導報
재료도보
MATERIALS REVIEW
2015年
8期
95-99
,共5页
微纳米尺度%单晶铜%各向异性%切削特性
微納米呎度%單晶銅%各嚮異性%切削特性
미납미척도%단정동%각향이성%절삭특성
micro-nano scale%single crystal copper%anisotropic%cutting properties
利用纳米压痕仪和原子力显微镜对微纳米尺度下单晶铜各向异性表面在不同载荷和刻划速度下的切削特性进行实验研究.结果表明:单晶铜各晶面表面在较低载荷下,划痕细小且不明显.随着载荷的逐渐增大,划痕深度和宽度逐渐变大,并形成明显的沟槽,在沟槽的两侧出现明显的侧流现象,探针前方出现切屑堆积,尤其单晶铜Cu(100)切屑堆积较明显;单晶铜Cu(100)在刻划速度为10 μm/s、50μmn/s时,切削力无明显变化规律,其余两晶向都是在同等载荷下,刻划速度越大,切削力越大.随着刻划速度的增大,切削力趋于稳定;载荷越大,切削力越大,其相应摩擦系数也增大.
利用納米壓痕儀和原子力顯微鏡對微納米呎度下單晶銅各嚮異性錶麵在不同載荷和刻劃速度下的切削特性進行實驗研究.結果錶明:單晶銅各晶麵錶麵在較低載荷下,劃痕細小且不明顯.隨著載荷的逐漸增大,劃痕深度和寬度逐漸變大,併形成明顯的溝槽,在溝槽的兩側齣現明顯的側流現象,探針前方齣現切屑堆積,尤其單晶銅Cu(100)切屑堆積較明顯;單晶銅Cu(100)在刻劃速度為10 μm/s、50μmn/s時,切削力無明顯變化規律,其餘兩晶嚮都是在同等載荷下,刻劃速度越大,切削力越大.隨著刻劃速度的增大,切削力趨于穩定;載荷越大,切削力越大,其相應摩抆繫數也增大.
이용납미압흔의화원자력현미경대미납미척도하단정동각향이성표면재불동재하화각화속도하적절삭특성진행실험연구.결과표명:단정동각정면표면재교저재하하,화흔세소차불명현.수착재하적축점증대,화흔심도화관도축점변대,병형성명현적구조,재구조적량측출현명현적측류현상,탐침전방출현절설퇴적,우기단정동Cu(100)절설퇴적교명현;단정동Cu(100)재각화속도위10 μm/s、50μmn/s시,절삭력무명현변화규률,기여량정향도시재동등재하하,각화속도월대,절삭력월대.수착각화속도적증대,절삭력추우은정;재하월대,절삭력월대,기상응마찰계수야증대.
