印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2015年
4期
23-25
,共3页
张正%李孝琼%高四%苏良飞
張正%李孝瓊%高四%囌良飛
장정%리효경%고사%소량비
孔金属化%化学镀厚铜%有机导电膜%黑孔化
孔金屬化%化學鍍厚銅%有機導電膜%黑孔化
공금속화%화학도후동%유궤도전막%흑공화
对孔金属化及线路板制造流程进行了简单介绍,对孔金属化改进工艺之化学镀厚铜以及取代孔金属化的直接电镀的有机导电膜和黑孔化等工艺进行了比较,黑孔化具有环保、操作简单、适用范围较广等特点,值得推广.
對孔金屬化及線路闆製造流程進行瞭簡單介紹,對孔金屬化改進工藝之化學鍍厚銅以及取代孔金屬化的直接電鍍的有機導電膜和黑孔化等工藝進行瞭比較,黑孔化具有環保、操作簡單、適用範圍較廣等特點,值得推廣.
대공금속화급선로판제조류정진행료간단개소,대공금속화개진공예지화학도후동이급취대공금속화적직접전도적유궤도전막화흑공화등공예진행료비교,흑공화구유배보、조작간단、괄용범위교엄등특점,치득추엄.
